如果说,制作手中智能机所需要的技术,甚至比登月还难,你相信吗?
这并不是危言耸听,近年来无论是华为还是小米,都曾因为手机芯片制造问题而推迟手机发布。
这一切的背后,都是因为芯片指制造的关键设备技术难以突破——光刻机。
荷兰ASML公司靠着光刻机躺着也能赚钱,连美国都造不出来。
中国一年狂砸800亿人民币,只为了不断突破光刻机的技术封锁。
这光刻机到底是个什么东西?为什么这么烧钱中国还要坚持研究?
光刻机是半导体工业中最常用的设备之一,主要作用是将集成电路投射到硅片上,制作出人类最为精密的工业产品之一——芯片。
光刻机的工作原理和照片影印有些类似,需要适当的光源在光照后产生化学反应,使硅片上的光刻胶发生化学反应,从而形成需要的图案。
这一过程听上去简单,但实际操作非常复杂。
早期的光刻机使用紫外光,在科技不断发展的情况下,逐渐使用极紫外光。
区别在于,极紫外光的波长相比较而言更短,因此刻出来的图案更加精细。
但极紫外光的产生也非常难,需要通过高能激光对等离子体照射产生,且光源必须要保持稳定,否则将导致芯片报废。
现如今的芯片功能越来越强大,其主要原因就是芯片上面集成了数以万计的晶体管。
这些晶体管的布局,和彼此之间的连接,都需要光刻机完成。
光刻胶必须在特定的波长下才能够发生反应,从而形成分毫不差的图案。
这对光刻机的精度要求十分高,如果精度不足,则会导致芯片性能大打折扣。
光刻机需要将光学镜头和硅片之间误差控制在几个纳米内。
纳米级别的难度到底有多高呢?
日常我们能看到的头发,直径大概在0.1毫米,而纳米仅为头发丝的千分之一。
要光刻机在硅片上的操作达到纳米级别的精度,这个难度不言而喻。
哪怕是一点点细微的误差,都可能导致整个芯片制作前功尽弃。
光刻机是人类科技发展至今以来,能制造出的最为精密的装备之一。
以第五代EUV光刻机为例,很多人原以为,能够在那么小的芯片上作业的机器,体积应该也不大。
事实恰恰相反,EUV光刻机重量达到了180吨,光是运输就需要几十个集装箱。
即便是安全运输到了目的地,进行安装、调试工作,也需要花费至少一年的时间。
这样一个庞然大物,研究起来需要融合多个学科尖端科技,如光学、材料科学、机械工程等,在此基础上多个学科团队保持紧密合作,并不断创新。
就光学来说,光刻机对于光源和光学镜头的要求非常高。
光源不但要能够发出固定波长,还要保持稳定,不能波动。
而光学镜头则将所有的光线聚集到一个极小的范围,同样也要保持稳定,视野内的光线要均匀。
光线太亮或者太暗都会影响芯片制作的准确性。
在制作过程中,还需要对光刻结果进行实时检查,如果出现问题要及时调整,避免光刻结果出现偏差。
在机械工程方面,对工作台的平稳性与准确性也有极高的要求。
制作芯片的过程中,工作台需要控制光学镜头严格按照设定的速度与路线行进,这样才能满足芯片制作的精度。
现如今掌握光刻机技术的国家也仅仅只有三个。
荷兰ASML公司几乎垄断了高端光刻机领域,在世界范围内遥遥领先。
这个国家之所以能够取得这样的成就,主要是由于他们十分重视科技发展。
荷兰政府不但设立了专项基金,为高科技企业的发展提供资金支持,还设立了一系列创新激励政策,旨在培养相应的人才。
ASML公司把握住了这次机会,不但配合荷兰政府积极培养本国的科研人才,还从各个国家的顶尖学校挖掘有潜力的人员。
这样的科技规划为ASML公司提供了稳定的人员和技术支持。
同时ASML公司也积极和全球各大国家的科研机构、科技企业进行深度合作,共同研发。
经过多年的努力与不断的实验,ASML公司在1990年成功研发出EUV光刻机,推动了该产业的发展与进步。
除了荷兰以外,日本在光刻机技术的研究上也颇有建树。
佳能、尼康这量光学企业,是日本最早开始研究光刻机技术的企业。
他们凭借自身的优势,很快便在突破了光学技术的壁垒,且早年间的日本工业发展强势,为其机械领域的发展提供了保障。
同时自20世纪80年代以来,日本半导体企业不断发展壮大,成为了全球芯片制造的大国。
因此日本国内对于半导体产业的需求,也为光刻机发展进步提供了相应的动力。
在过去的几十年间,日本光刻机技术不断发展,光学、机械等领域都取得了长足进步。
虽然当前日本高端光刻机发展与ASML相比,并不十分顺利。
但日本仍旧是为数不多掌握光刻机技术的国家之一。
早在上世纪六十年代,中国便开始了对光刻机的研发工作。
1965年,中国成功研发出65型接触式光刻机,然而中美建交之后,美国提出了很多高精尖技术转移工作。
虽然美国并未掌握光刻机制作技术,但荷兰光刻机制造的过程中,超过一半的零件,都是由美国提供的。
因此荷兰联手美国对中国的光刻机研究技术进行了一定程度的压制。
此后的二十余年中,中国在光刻机技术上并没有取得突破性的进展。
中国想要制作芯片,只能选择从荷兰或是日本购买光刻机。
没想到2023年,荷兰ASML公司突然宣布停止对中国的高端光刻机的维修服务,日本也很快便限制对中国出口半导体设备。
这些国家之所以会这么做,其实只不过是被中国的发展速度震惊到了,感受到了危机正在逼近,因此用了如此恶劣的手段打压中国芯片产业。
要知道,光刻机设备上有成千上万个零件,且每个零件之间都需要严丝合缝,荷兰、美国、日本的做法简直就是釜底抽薪。
在受到多个国家的打压后,中国也并没有放弃。
通过坚持不懈的努力,中国终于突破了技术壁垒,为中国乃至半导体产业的崛起贡献了力量。
2023年底,中国科研团队宣布,已经掌握了光刻机的维修技术。
这一突破不但解决了芯片制作的问题,还为自主研发光刻机打下了基础。
2025年三月,中国传出了一个振奋人心的消息:中国在全固态激光技术的深紫外光(DUV)光源系统方面取得了重大突破,该光源系统的波长约为193纳米,理论上来说可以支持3纳米芯片的制作。
虽然与荷兰这种拥有ASML公司的大国进行对比,中国的自主研发的光刻机仍旧存在一定的差距。
但中国发展到如今这个地步,所耗费的时间、成本都远远低于其他国家。
随着中国半导体产业的不断发展,以及科技的不断进步,相信未来完全攻克高端光刻机研发并不是问题。
一旦中国成功研发出国产高端光刻机,必将改写世界芯片市场的格局。
更新时间:2025-04-15
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