从2022年开始,美国对华的芯片战开始变本加厉,由于制裁措施持续加码,使得众多国家也遭到牵连;在全球供应链绑定如此紧密的时代,贸易战不会有真正的赢家,英特尔CEO表示:“没有了中国市场,也就没必要在美国建设新厂了。”
面对接连不断的制裁措施,中方的反击力度也是空前的,美国的做法,完全是枉费心机。
芯片战是一场硬仗
为了限制中国的发展,美国是无所不用其极,且有关对中国高尖端行业的打击及技术围堵很早就开始了。
冷战时代与后冷战时代,美国通过《瓦森纳协定》等方式对中国实施技术出口管制,芯片作为时代高尖端科技的体现,特朗普第一任期就开始实施起精准的限制和围堵。
2018年,美国政府以中兴公司违反商务部方面的合同为理由,禁止美国企业向中兴出口芯片;2020年,美国商务部禁止芯片代工厂用美国设备为华为生产芯片,这是一次明显的升级。
因为这次美国所强调的不仅是美国企业,而是包括使用美国技术、软件和设备在内的所有企业,那年他们还切断了台积电对华为海思、清华紫光之间的联系,此举堪称重大升级。
粗暴的干涉方式,对相关企业造成的破坏是很大的,从台积电的营收构成来看,华为就是该公司的第二大客户,突然断联造成的影响可想而知。
要说全面阻止中国大陆芯片的“可能性”要从2022年说起,这年美国商务部要求所有美国芯片生产设备制造商不得向中国出口14纳米及以下芯片的生产设备,力图将中国芯片技术“锁定”在14纳米等级。
在芯片产品、设备、原材料等物质层面被美方全部禁止后,美国还同样限制美国人为中国芯片产业工作,外资企业与台资企业渐渐对大陆方面呈现出“疏远”态势,根据趋势就能洞察一二。
过去20多年来,苹果公司的供应商中有150家在中国建厂,当时中国的工厂生产了超过9成苹果产品,而中国消费者为苹果公司贡献了25%的营收。
这一态势从2022年起就发生了极大的改变,受到美国政府的压力,苹果公司开始去越南、印度寻找新的机会,即便如此,苹果公司在中国的零部件生产比重也相当之大,想要按照政府的要求“脱钩”并非一件容易的事情。
拜登政府时期,对中国始终采取构筑“小院高墙”的方式,从半导体制造、出口两个方面对中国实施打压,目的非常明显:不允许中国具有生产半导体的能力。
问题是,美国政客在如此选择的时候,半导体行业已经形成了非常成熟的供应链,美国想要使得各项法案生效,就得联手“盟国”采取共同围堵的策略,这些国家又不敢得罪美国,又得兼顾本国企业利益,本就陷入两难。
美国猜到了诸位盟国面临的难题,把芯片问题同“安全”直接挂钩。
美国政客给出的借口是“中国要把先进半导体技术及产品用于军事目的”,从而迫使各位“小弟”不得不紧随其后,日本政府的选择就是如此,他们通过出台经济安全保障法案加大国家对于经济的干预,日本的经济本就低迷了近10年,更是雪上加霜。
企业想要生存,就不得不铤而走险,走上“上有政策、下有对策”的道路。
半导体设备制造与半导体材料领域有两个国家发挥着重要作用,就是日本与荷兰,于是在2023年1月拜登特意在白宫会见了岸田文雄与荷兰首相吕特,要求他们在半导体行业限制对华出口。
日本这个国家已经追随了美国几十年了,尽管他们有着更大的思想抱负,但如今仍然不是实现的时机。
荷兰总体来说比较独立,他们的立场与美方立场就存在偏差,其外贸与发展合作大臣斯杰就表示:“美国出台新的限制,改变了市场的竞争环境,过去他们向荷兰持续施压2年,现在又要求荷方必须签字,荷方还需要考虑。”
日本是选择追随美国了,付出的代价是他们不能承受的。
2020年以来中国大陆的半导体设备需求排在世界第一位,拥有强大的市场吸引力,日本相关企业的订单量持续下滑,东京电子的生存本就仰仗中国市场;就连美国半导体工业协会都指出了“行业的不确定性”,美国的行为,是搬起石头砸自己与盟友的脚。
比尔·盖茨在接受《金融时报》采访时表示:“不知道此举对美国究竟有什么意义,是让我们芯片产业工作岗位减少?还是让芯片厂商更具吸引力?”
他当时还提到了另一个内容:围堵会加大中国芯片研发的时间与经济成本,但却也逼迫中国走向自力更生的道路。
在这种时刻,企业家通常要比政客看得更加清楚,都说美国要求“利益优先”,但这种“同归于尽”的方式还是很少见。
不惧,就是中国的底色
中方是希望美国政客不要用意识形态来绑架市场行为的,结合芯片之争的历史逻辑,这一天迟早要到来,因为这不是偶发事件,既然来了,那么中国就会做好一切应对准备。
美方行为的思想渊源可以追溯到1946年,丘吉尔在美国发表“铁幕演说”拉开冷战序幕,美国总统杜鲁门对社会主义国家采取了遏制政策,早在
1949年11月,西方国家以苏联为主要目标,联合其余16个国家在巴黎秘密成立“统筹委员会”,目的就是限制向社会主义国家出口战略物资和先进科技,内含上万种产品。
哪怕1991年苏联解体,美国又忽悠了更多国家在荷兰瓦森纳召开会议承接这项工作,并通过了《瓦森纳协定》,协定内列举了详细的控制清单,包括电子器件、计算机等。
中国过去也不是没有面临过类似的情况,一步步都走过来了,早就充满了底气。
2004年,捷克武器出口公司原计划向中国出售10部雷达系统,总价值超过5570万美元,没想到美国横插一脚,迫使该公司取消合同;2006年,中国与意大利阿莱尼亚空间公司签署发射卫星合作协议,又是美国干预,导致合作被取消。
还有个有趣的现象是,美国看起来十分强大,但他们并非在科技领域没有竞争对手,日本在1980年至1986年期间超越美国成为全球第一芯片生产大国,地位不断稳固;1990年芯片公司排名前三位都是日本企业,包括NEC、东芝与日立,响当当的英特尔只能排在第四位。
芯片之战在那个时候就开始了,只不过是美国与日本之间。
这种“战争”就是市场战争,与中美之间的“战争”有着很大不同,现在的中国快速崛起,更是令美国产生疑虑,把中国的竞争力视为对美国的全方位挑战,“贸易战”则是这种观点的延伸。
还有一个基本逻辑是,美国之所以要“战”,是因为他们有危机感,那便是“芯片优势的不足”。
仅2021年美国对半导体芯片的需求就要比2019年高出17%,但是芯片生产能力并没有得到明显提升,即便国内有各类芯片制造公司,可美国依赖的高端芯片还得靠韩国三星、台湾地区的台积电。
从战略角度考虑,美国无法接受先进的半导体制造领域处于东亚地区,便想方设法让这两家公司来到美国本土投资建厂。
美国煞费苦心,想要把原本集中在中国大陆的供应链体系转移到越南、印度、东南亚诸国,但过去这么多年来中国的参与很广,几乎所有供应链的原材料都来自中国。
特别是印度和东南亚诸国的基建比较落后,交通运输也不够方便,还是得依靠中国的产业链。
美国的制裁也同样使得中国尖端领域人才走上独立自强的道路,落实“全产业链”,不容任何一个环节依赖外国,从1949年以来,这件事也不是第一次发生了,中国更是有这个应对能力。
中国已经具备反击的能力了,不会任由美国摆布,美国在全球施加霸权影响,中国则可以通过宣传互利共赢理念让更多国家汇聚在自己身边。
2023年,中国让沙特与伊朗一笑泯恩仇,直接导致美国长期布局破灭,挑拨离间的计谋在中东不再适用;中国不仅增加了全球影响力,同样使得自身在能源供应链上拥有更多安全保障。
中国的表现越是出众,美国就越是慌张。
到了2024年底,美国加大了对华半导体出口的限制,频频调整管制规则,而中国的回应非常强势:呼吁国内企业主动采取措施,审慎选择采购美国芯片,寻求与其他国家和地区芯片企业的合作,并积极使用内外资在华生产制造的芯片。
美国政府用政策影响了芯片产品的稳定供应,美国芯片也不再可靠。
从特朗普重新执政开始,美国政界、科技界再到商业界都在紧锣密鼓排兵布阵,不是美国“太凶”,而是他们打光了手上所有的牌,已经到了黔驴技穷的地步,若是这些招数对中国无法生效,他们就只能眼睁睁看着围堵策略失效了。
美国的做法就是:让中国造不出高端芯片,卖不出成熟芯片,以此来破坏中国产业升级的基础,甚至是想把中国芯片产业连根拔起。
还有一点是,美国正加速推动中国台湾地区的台积电往美国搬迁,这也有着双重考虑,其中之一就是在当下解放军频繁环岛军演的情况下,美国也不知道什么时候可能真的发生战争,到时候美国只能把台湾地区视为“弃子”,在此之前肯定要把有价值的东西搬走。
总体上,中国也开始了真刀真枪的对抗,四大行业协会去美化,还对美国出口管制,对美国的高端产业来了一招釜底抽薪,没有了那些关键的原材料,美国同样造不出芯片,大不了就是互相伤害。
这才是巅峰对决的真正开始,是你来我往的科技战,鹿死谁手尚未可知。
就连美国科技龙头英伟达、英特尔、高通都在警告政府:没有了中国的收入,就会削减技术开发以及半导体工厂的开支。
而对于中国而言,每前进一步都是令人欣喜的。
参考资料
更新时间:2025-04-17
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