联发科天玑9500规格解密：GPU能效暴涨40%

知名数码博主WHYLAB汇总了联发科下一代旗舰芯片天玑9500的工程机信息。结合多方爆料，这款采用全大核设计的处理器在架构、能效和AI性能上迎来全面突破，或成为安卓阵营性能新标杆。

核心架构：全大核CPU+光追GPU

天玑9500确认采用1×Travis+3×Alto+4×Gelas的八核架构，其中Travis与Alto为Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas则基于新A7系大核。对比前代天玑9400，其彻底放弃Cortex-X4核心，全面转向X9系架构，配合台积电N3P工艺（第三代3nm制程），单核性能较上代提升约34%，Geekbench 6单核跑分达3900+，多核突破11000分。

GPU升级为Immortalis-Drage，采用全新微架构设计。据博主i冰宇宙最新补充，其能效较前代提升超40%，光追性能同步增长40%，光追帧率或突破100fps，移动端游戏画质与流畅度有望达到新高度。

缓存与AI：性能跃升关键

天玑9500大幅强化缓存配置：L3缓存增至16MB（天玑9400为8MB），系统级缓存（SLC）提升至10MB。这一设计显著降低数据延迟，尤其利好高负载游戏与多任务场景。AI方面，NPU 9.0算力预计达100TOPS（天玑9400为45TOPS），本地大模型运行、实时影像算法等复杂任务处理能力翻倍。

跑分与能效：安卓性能天花板

工程机安兔兔综合跑分突破400万，较前代提升约20%。其中GPU图形分数有望冲击200万，CPU性能增幅主导整体跃升。能效优化成为另一亮点：台积电N3P工艺结合新GPU微架构，实现高性能与低功耗平衡，重度游戏场景的发热控制明显改善。

量产进度：旗舰机型蓄势待发

天玑9500计划于9月正式发布，OPPO Find X9系列、vivo X300系列或为首批搭载机型。供应链消息称，新芯片量产进度符合预期，终端产品已进入调试阶段。

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