扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工

每经AI快讯,5月9日,扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。本次开工项目计划总投资10亿元,占地62亩,规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块,SiC MOSFET模块等第三代半导体产品,对标国际标杆,产品技术指标直追国际领先水平,可实现进口替代。

每日经济新闻

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更新时间:2025-05-12

标签:科技   半导体   功率   模块   项目   塑封   国际   产品   标杆   技术指标   建筑面积

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