成都士兰半导体封装二期项目奠基

【成都士兰半导体封装二期项目奠基】《科创板日报》26日讯,成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目近日奠基。该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设,项目总投资15亿元。

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更新时间:2025-07-29

标签:科技   成都   半导体   项目   股份有限公司   杭州   微电子   厂房   近日   日报   汽车

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