第二届“一带一路”科技交流大会在成都举行，十大人工智能应用场景亮相

来源：环球网

6月10日至12日，第二届“一带一路”科技交流大会在成都举行。本届大会以“共建创新之路，同促合作发展——携手构建‘一带一路’科技创新共同体”为主题，围绕共建“一带一路”科技规划政策对接、科技人文交流、产业创新发展、国际大科学计划、人工智能等议题展开讨论，推动构建多层次、多领域的科技交流合作机制，为全球科技创新合作注入新动能。

作为大会的重要专题活动，“人工智能赋能可持续发展论坛”上发布了“一带一路”十大人工智能应用场景，聚焦大模型驱动的前沿应用，汇聚出一批可复制、可推广的创新场景。“一带一路”十大人工智能应用场景包括：智慧能源场站综合管控、低碳智能工厂、大模型赋能城市电力、灾害智能预警响应、安全生产智能引擎、数智医疗赋能普惠健康、教育全流程智能化革新、农牧业生产赋能、智能运载升级物流枢纽、AI驱动医药创新。

其中，由上海交通大学计算机学院LoCCS实验室王烁教授科研团队研发的“医学多模态大模型矩阵”成功入选，作为“数智医疗赋能普惠健康”的典型应用场景。这一技术针对共建“一带一路”国家医疗资源分布不均的问题，提供了精准且可负担的医疗AI解决方案，并探索了医疗垂直领域大型模型应用的可复制落地路径。

据悉，2023年11月，首届“一带一路”科技交流大会在重庆举办，1年多以来，川渝两地持续深化国际科技合作，科技合作网络不断拓展、国际联合研发深入推进、国际技术转移加快发展，组建成渝地区“一带一路”国际技术转移联盟，培养国际技术经纪人200余名，2024年国际技术合同成交额达188亿元。