美国商务部：在美国的制裁下，中国休想制造出数量庞大的AI芯片

美国商务部副部长凯斯勒最近在国会的一番表态，让中国AI芯片产业又一次站到了聚光灯下。他断言，受制裁影响下，中国今年昇腾AI芯片的产量最多20万颗，休想制造出数量庞大的AI芯片，与国内一年高达150万颗的需求相比，供需缺口十分明显。华为昇腾系列在中国大模型热潮中的核心地位毋庸置疑，这一次“科技锁喉”论调，也注定再次激起外界对中美高科技"博弈"的关注和争议。

美国的自信底气来源很直接。顶级光刻设备被牢牢掌控在少数几家西方巨头手中。荷兰EUV光刻机，可制造5纳米以下高端芯片，中国只能暂时以DUV及多重曝光方案迂回，代价虽高，昇腾910B已能稳定实现7纳米生产。芯片设计必备的EDA软件被欧美垄断，全球化供应链也牢系其手。但中国的工程师和企业家们正以自己的“土办法”突破这些障碍。Chiplet设计和先进封装技术成为了短期内的有效应对策略，把大芯片拆分小模块，再高效组装，性能未减，路径不同。

这种“拼图式逆袭”，某种程度上反而推动了中国技术路线的创新。类似于GPS被封锁逼出的北斗系统，“卡脖子”常常带来意外的进步。美方对芯片产能的判断并非空穴来风。国内企业囤货成为常规操作，例如去年腾讯、大厂们纷纷提前购入英伟达GPU，百度则利用软件算法极致优化现有算力，间接弥补芯片数量劣势。更具象征的是国产昇腾芯片追赶上英伟达A100，被广泛报道。这意味着，当欧美在单一顶尖产品上设置壁垒时，中国以群体“协作”，非对称创新进行反击。芯片堆叠、异构计算、开源替代方案全面铺开，“遇山开路”近乎成了行业共识。

稀土资源是中国的另一张底牌。F-35战斗机约417公斤稀土成分，高端汽车、智能设备对中稀土依赖极强。自从近期中国对部分中重稀土管理升级，美军工产业生产线就出现延误，商业巨头也频频向中国表示友好。技术与资源双重博弈，正在重新定义全球产业链分工。

数据表明，上一轮中美科技角力后，不少美国盟友已经选择阳奉阴违。荷兰企业为中国提供光刻机设备维护，韩国芯片厂以各种名义继续合作。中国市场占全球AI份额接近40%，任何企业都不能轻易放弃这片沃土。

视角再拉远看，会发现中美两国的产业突破方式完全不同。美国主打“小院高墙”，限制对华出口，以绝对技术优势自居。中国则反向操作，“大院生态”战略纵深推进，从资金、政策到配套应用全线发力，生产要素高度灵活。专项投入补贴，军民融合，地区试点不断扩容，甚至联合“一带一路”国家建立新技术标准，正形成新的国际合纵连横格局。

在硬件受制条件下，中国各大AI公司选择“以软补硬”，DeepSeek等国产大模型用本土芯片训练后依旧表现亮眼。这一打法强调“软件—算法—场景—数据—硬件”五位一体，让技术创新路径更加多元。回顾历史，不难发现每一次封锁都是中国自主突破的分水岭。从核电到航天，从5G到存储器，无不是在危机压力下迎来“隐秘攀升”。

进一步观察中国芯片厂商的操作方式，中芯国际用28纳米设备魔改出类7纳米芯片，华为把手机芯片结构转用于AI计算，极限创新频出。在3D封装、存算一体甚至光子芯片赛道上的同时布局，正有望帮助中国实现技术“换道超车”，击破传统制程上的绝对壁垒。半导体专利申请，中国2023年全球占比38%，是美国2.5倍以上。这样的研发浪潮与“路径创新”，原本是西方传统企业难以想象的。

需要留意的是，许多美企一边呼吁“遏制中国”，一边又偷偷恢复产品供应。例如华为获得部分4G芯片出口豁免。商业利益驱动之下，纯粹对抗很难持续。以芯片为圆心的新一轮全球市场和供应链重塑，反而再次验证市场规则优先于政治摩擦。

综上所述，美方“卡脖子”招数确实短期内造成了一些难题，但中国企业在战略耐心与技术创新的配合下，已经走通了一条属于自身的创新突围路径。从逆境中锻造实力, 福建晋华、长江存储逐步归来，昇腾、龙芯同样不无超越可能。此消彼长之间，这场没有硝烟的战争，比拼的从不是一时的手段，而是体系化工业能力与转型提速的韧劲。回看“两弹一星”等中国历史性突破，可以说，今天所有的“无法实现”都是明天“必然发生”的序章，只差时间厚积薄发。

每一次技术封锁，或许正是中国科技向前的新起点。