联发科的天玑9500可能会在与苹果A19、A19 Pro竞争中占据上风

Cortex-X925 最终将被 ARM 的 Cortex-X930 取代,新的 CPU 设计预计将被联发科等公司采用,高通可能会将超级内核用于其非旗舰芯片组。天玑 9500 是在光刻技术方面将与苹果的 A19 和 A19 Pro 竞争的芯片组之一,这三款产品预计将采用台积电的第三代 3nm 工艺(也称为“N3P”)批量生产。然而,一位提示者声称,Cortex-X930 可能会超越 Apple 的旗舰 SoC,后者将出现在 iPhone 17 系列中。

据微博提示者 Fixed Focus Digital 称,未发布的 Cortex-X930“可能”击败苹果的 A19 和 A19 Pro。未发布的 CPU 设计预计将在今年晚些时候公布,ARM 的解决方案可能会被天玑 9500 采用。根据之前的规格传闻,联发科即将推出的旗舰 SoC 将采用 '2 + 6' 配置,其中两个内核是 Cortex-X930。不幸的是,超越 Apple 的 A19 和 A19 Pro 可能有多种含义。

例如,提示者没有确认 Cortex-X930 是否会在纯粹性能上击败 Apple 的芯片组,或者在效率类别中具有优势。天玑 9500 的性能核心此前据说是在 4.00GHz 频率下测试,芯片组也报告给支持 ARM 的 SME或 Scalable Matrix Extension 的调用,这有助于更高效地处理更复杂的工作负载。

天玑 9400 不支持此功能,这意味着天玑 9500 可能会获得重大的多核性能提升,并有可能在单线程工作负载中超过 Apple 的 M4也。联发科和高通等公司已将超越 Apple 硅系列的性能能力作为优先事项,但这些雄心壮志导致这些芯片组的效率受到打击。

A19 和 A19 Pro 可能会故意放慢速度以优先考虑电池寿命,从而让联发科取得胜利,尽管现在评论这些谣言还为时过早。预计苹果将在今年晚些时候发布 iPhone 17 系列,其中天玑 9500 和 Cortex-X930 将首次亮相,让我们更仔细地了解它们的表现,并得出提示者的说法是真是假的结论。

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更新时间:2025-06-06

标签:科技   上风   可能会   苹果   芯片组   性能   提示   旗舰   多核   系列   负载   内核

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