高通将于2025年骁龙峰会发布下一代PC芯片,性能再度飞跃

IT之家 5 月 19 日消息,高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲的末尾表示,2025 年高通骁龙峰会将于 9 月 23~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行。

安蒙同时表示,今年的骁龙峰会上高通将推出新一代 PC 芯片,将再度实现性能飞跃,为关注者留下深刻影响,而其对市场的冲击将甚于初代产品。

他还暗示,高通也将在数据中心 CPU 和 AI 加速器市场推出新的、有竞争力的 CPU 和 AI 加速器产品

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更新时间:2025-05-21

标签:科技   芯片   性能   龙峰   加速器   夏威夷   台北   市场   产品   末尾   会上   新一代   数据中心   暗示

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