华为申请半导体设备的腔室匹配分析器及匹配方法等专利，提升产品良率

金融界2025年4月26日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体设备的腔室匹配分析器及匹配方法、制造执行系统”的专利，公开号CN119863104A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体设备的腔室匹配分析器及匹配方法、制造执行系统，涉及半导体设备技术领域，该匹配方法包括：先采集多个腔室的工艺参数，将最佳腔室的工艺参数作为目标工艺参数，最佳腔室的产品良率大于多个腔室中任意一个的产品良率。然后，计算每个腔室的工艺参数与目标工艺参数的差异度，将差异度超出设定范围的腔室认定为不匹配腔室，实现了对各腔室匹配度的分析，及对不匹配腔室的定位。最后，通过调整不匹配腔室内工艺部件的硬件参数，直至该腔室的差异度处于设定范围内，以实现腔室的匹配，有利于提升产品的良率，且该匹配方法的难度较低、成本较低。上述匹配方法可应用于制造执行系统中，以实现设备的腔室匹配。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1535个。

本文源自金融界