当4年就读三所名校，拿到“富布赖特科技奖”200万元奖学金的中国学霸陈嘉澍说自己毕业后要回国发展的时候，所有美国人都以为这只不过是场面话，根本没有人当真。

但没想到陈嘉澍说的都是真的，2013年他博士刚一毕业，就毫不犹豫地回到了祖国，并用自己的毕生所学，一举打破了国外厂商在车载雷达芯片领域的垄断。

一、

用高额奖学金和优渥的研究环境吸引其他国家的天才来深造，一直都是美国政府的一种人才引流手段。

由副国务卿休斯于2006年1月6日在“大学校长会议”首次提出，2007年被美国纳入财政预算中的“科学交流计划”——富布赖特科学奖学金更是将这种手段彻底具象化。

2007年4月第一次“富布赖特科学奖”评选的时候，全球只有27名学生杀出重围，获得了高昂的奖学金。

这其中就包括来自中国宁波的天才学霸陈嘉澍。

当时他凭借论文《无线射频集成电路》在一众竞争对手中脱颖而出，成为首个获此殊荣的中国留学生。

陈嘉澍的论文非常有价值，评委会的专家认为其代表了未来无线通信发展的方向。

为了把这个少年天才留下，评奖委员会给陈嘉澍颁发了折合人民币200万元的奖学金。

俗话说“拿人家手短，吃人家嘴短”，27名获奖者绝大部分在发言的时候都大肆赞扬美国，各种示好。

只有陈嘉澍表现得很平静，声称自己毕业后要回国发展。

当时没有人把这话当真，因为拿到“富布赖特科学奖学金”就意味着拥有了直通硅谷各大企业的机会。

面对这种诱惑，还真没有多少人最终会选择回到自己的祖国。

陈嘉澍没有理会别人的目光，2007年秋天进入了加州大学伯克利分校，开始继续自己的博士学业。

当时他选择的是电气工程专业，师从无线集成电路领域的权威Ali Niknejad教授。

作为伯克利无线通信研究中心的负责人，Ali Niknejad教授每天的工作非常忙，所以他习惯给每一个博士生一个研究方向，然后就让他们自己去摸索。

按照导师的要求，陈嘉澍开始了CMOS射频与毫米波集成电路的前沿研究。

在当时研究这个课题的人不少，但大家都集中在理论阶段，还没有人能够让其变成实际电路。

作为一个行业的新人，陈嘉澍毫无防备地一头扎进了这个深坑。

因为无法完美地解决集成芯片中信号的互相干扰，他的研究总是失败，进展非常慢。

陈嘉澍没有因此就退缩，而是开始一步步地攻克难关。

从解决信号干扰开始陈嘉澍先后四次调整自己的研究重心，解决了包括芯片频率、功率在内的多个难题，在2009年的时候终于让芯片达到了最初的设计标准，带领团队成功研发出60 GHz WiGig CMOS SoC芯片。

终于拿下课题的陈嘉澍第一时间就将自己研究成果整理出来投稿给了国际固态电路会议ISSCC这个集成电路的最高殿堂。

ISSCC被业界称为“芯片设计国际奥林匹克会议”，对稿件的要求非常严格，每年只接收最前沿，最优秀的论文，数量还不超过200篇。

面对如此严苛的过稿标准，陈嘉澍的论文能够被录取吗？

二、

没有任何的意外，彭嘉澍的论文被ISSCC接受了。

因为这篇论文里面的内容非常新颖，对CMOS射频与毫米波集成电路的发展有着重要的意义，所以彭嘉澍还获得了当年的Jack Kilby杰出学生论文奖。

这个奖的含金量很高，每年仅会评出一个获奖者。

不久之后，国际电子电气工程师协会也给彭嘉澍颁发了博士成就奖。

将二连三的获奖让彭嘉澍在集成电路领域的名气越来越大，还没有正式毕业就已经接到了好几家硅谷科技公司抛来的橄榄枝。

为了能够拿下彭嘉澍这个人才，这些公司不但给他开出了上百万美元的年薪，而且还许诺购房购车，并给彭嘉澍提供一定比例的股票期权。

美国人画的饼看上去确实非常的诱人，但这并没有让彭嘉澍动摇自己的内心。

在拿到那笔200万元人民币的奖金时，彭嘉澍就曾给自己的爷爷保证毕业后一定会回国。

这不但是因为他有一颗报效祖国的心，还因为当时我们国家在毫米波雷达领域完全是一片空白，100%依赖进口。

由于我们自己没有技术，国内的车企完全受制于人，只能花高价钱从博世、大陆、德尔福这些国际巨头手中购买车载雷达。

彭嘉澍不想让这种情况继续下去，所以2013年博士毕业后他就带着自己的技术义无反顾的回了国。

2014年春节刚过，彭嘉澍就召集了一帮志同道合的人，并用自己所有的积蓄创办了“加特兰微电子科技公司”。

因为搞芯片研究是个很费钱的事情，所以公司成立得第一时间彭嘉澍就进行了天使轮的融资，筹集到了2000万元的资金。

一切准备就绪的彭嘉澍带着人立即就开始研究77GHz CMOS雷达芯片。

他要在最短的时间内设计一款完全可以使用的真正芯片，以此来打破国外企业对我国车载雷达的垄断。

这种事情说起来简单可做起来非常难。

正常情况下要在一次次的失败中反复积累有用的经验，慢慢完成芯片的设计。

在伯克利上学的时候有学校兜底彭嘉澍可以尽情的去做实验，完全不用考虑失败的后果。

但现在他开始创业自负盈亏，以前的那种路是根本就无法继续走的。

经过和公司技术骨干的反复研究，彭嘉澍最终决定把研发团队分成射频前端、基带算法、封装测试三个组，同时展开攻关。

这么做既可以让每一个人的能力得到充分的展示，还尽可能降低了失败的风险。

在所有人半年多不懈的努力下，2014年10月第一版符合标准的芯片终于被设计了出来。

芯片是做出来了，但这个产品的性能真的可以满足市场的需求吗？

三、

由于当时我们国内还没有芯片的生产厂家，所以彭嘉澍设计出来的芯片只能送到台积电去进行生产。

这个步骤在行业内又叫做“流片”。

芯片的样品很快就被生产了出来，但检测的结果却很不理想：信号接收灵敏度和信噪比都没有达到预期，只有发射功率是合格的。

要想把这两个问题全部解决，不但要修改之前的低噪音放大器，还要重新推导电路，调整晶体管尺寸，并再一次优化显露的布局。

虽然有之前的设计经验，但重新调整芯片的整体布局也是一个麻烦事。

彭嘉澍带着团队整整忙了大半年这才完成了第二版芯片的设计，2015年6月再次送去流片。

相较于第一版的片芯，第二版在性能上明显要更好，接收灵敏度和信噪比上所存在的问题都被完美的解决了。

但这一版芯片也有一个很大的问题，那就是在高温的环境下无法稳定工作。

按照行业标准，车规级芯片必须能够在零下40度到125摄氏度这个区间内稳定工作。

达不到这个要求的芯片是根本不能用的。

没办法彭嘉澍只能带着团队继续研究，一次又一次的修改芯片设计上出现的问题。

经过一年多的煎熬，加特兰微电子科技公司所设计的第五版芯片终于在各方面都达到了要求，并顺利通过了全部车规认证测试。

和传统砷化镓芯片不一样，彭嘉澍的这款芯片创造性的采用CMOS工艺，让整个芯片的制造成本降低了将近一半。

这样物美价廉的产品当时全球就彭嘉澍的公司中有，但最初的那段时间他们竟然拿不到任何的订单。

之所以出现这样的情况，是因为国内的车企都不相信一家只有十几个人的小公司能够生产出国际巨头企业都生产不出的产品。

面对这些企业的质疑彭嘉澍没有多做解释，直接就亮出了自己的测试报告。

在无可辩驳的事实面前，国内车企纷纷下了试产订单。

靠着卓越的口碑，只用了不到一年的时间，加特兰的芯片就开始大规模的量产装车。

到了此时，彭嘉澍的公司已经从曾经行业的“追赶者”变成了行业标准的“制定者”。

接连实现了SoC和SoC AiP芯片的研发和量产，一举打破了国外厂商在该领域的垄断，引发了整个行业的变革。

作为全球毫米波雷达射频芯片领域的前沿企业，彭嘉澍的加特兰公司现如今正在从国内走向国外。

按照彭嘉澍的计划，在2028年的时候，他们公司的产品要占全球市场的10%。

想要做到这一点难度并不比之前研发芯片的时候小。

但对此彭嘉澍有着非常足的把握，他曾告诉记者，突破海外市场的方法只有一个：那就是产品实力，好的产品在哪里都是好的产品。