先进制程与先进架构，英特尔至强6+即将平滑升级

同样的通用计算，同样的x86架构，但是不同制程。早在一年前，英特尔就已经在其18A节点上预告了代号为Clearwater Forest下一代至强处理器。10月初，该产品正式亮相，虽然它带来了远高于上一代产品Sierra Forest的核心数量、性能，但因其采用与至强6相同的封装结构，并与之平行销售，因此才屈尊为“至强6+”。

作为一款全E Core的产品，在Intel 18A制程、RibbonFET环绕栅极+PowerVia背部供电技术、Darkmont架构、Foveros Direct 3D先进封装、有源硅基板、EMIB 2.5D封装等众多技术加持下，集大成者Clearwater Forest有望成为下一代服务器和数据中心的骨干单元。此前，基于相同设计理念的Sierra Forest，已经在爱立信等关键客户中得以应用，升级288核心，为更高计算密度、更高能效比系统提供了可能。

在Clearwater Forest上，最多可以集成3个有源硅基板，通过3D封装技术各集成4个Intel 18A制程的计算单元（Compute tile），构成多达288个对称的处理器核心，配合两侧与至强6P（性能核）处理器相同的I/O单元，实现与至强6900P相兼容的插座。在双处理器平台上，首次实现超过500个的x86核心集成，以20机架180服务器规模，实现过去70机架1400服务器的性能，服务器整合比例高达8:1。

在E Core本身上，Darkmont较前代Crestmont也实现了每核双位数百分比的IPC 提升。这主要依托Intel 18A制程高晶体管密度，同时，英特尔延续了此前经过验证的核心架构设计，并进一步增加了核心单元数量、提升指令/微指令的执行效率。

特别是“升级”至强6900P的内存和I/O扩展能力后，12通道的DDR5 8000MT/s、英特尔UPI（高达6 UPI 2.0，24GT/s每通道）64通道CXL 2.0等全部特性得以“下放”，与处理器内高达576MB的末级缓存吞吐能力更加匹配。

至强6系列处理器的生命周期随着Clearwater Forest的加入，将会被进一步拉长，为用户提供持久可靠的产品供应。新的“至强6+”计划在明年会正式推出，与“至强6”同时存在。