慕展专访｜为AI数据中心、汽车、移动和智能家电打造尖端连接方案

作者： 刘洪 PSD功率系统设计

中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在2025慕尼黑上海电子展重点展示了用于人工智能驱动数据中心的最新解决方案，以及面向下一代移动设备和智能家电的先进连接技术。

Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示：“Molex莫仕致力于满足不断发展的中国市场，我们的解决方案能够实现更快的数据传输、更高的能效以及无缝连接，满足当今最严苛的应用需求，塑造人工智能、消费电子和智能家居解决方案的未来发展。”

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为下一代超大规模数据中心赋能

世界日益互联互通，正在推动数据生成和消费的增长，这场互联互通变革的核心是不断发展的超大规模数据中心网络。这些规模庞大的数据中心以密度、可扩展性和模块化为先，以满足物联网(IoT)、流媒体、人工智能(AI)、机器学习、1.6T 网络和其他高速应用带来的带宽密集型应用需求。随着中国日益需要数据处理和人工智能驱动型应用，巿场对这些高性能、可扩展数据中心的需求也空前高涨。

当前，随着中国超大规模数据中心处理的数据量不断增长，在有限的空间内优化计算能力成为了主要目标。通过利用针对空间和灵活性设计和优化的连接器解决方案，超大规模系统架构工程师正在实现更高的服务器密度和更佳的性能。

Molex莫仕在这一领域的解决方案包括：设计用于在不同堆叠高度上提供出色信号完整性的Mirror Mezz 连接器；消除了桨式卡以减少空间需求的NearStack PCIe 连接器系统；将电源和信号电路集成到单个扁平电缆组件中的Kickstart 连接器系统。此外，NextStream 连接器系统以低配高的紧凑型封装支持 PCIe Gen 6 速度。

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优化移动设备和智能家电设计

Molex莫仕还展示了一系列高性能连接解决方案，旨在满足中国主要行业不断发展的需求，如消费电子、汽车、工业自动化和医疗技术。在展台上，Molex莫仕展示了用于移动设备以及空调、笔记本电脑和电视等智能家电的尖端解决方案。在工业自动化方面，Molex莫仕解决方案协助高效伺服电机应用，实现制造业和机器人领域的精确运动控制。展出的产品包括：核心 1.00mm 间距、线对板 Pico-Clasp 连接器。它可以提供各种电镀和设计选项，电路数从 2 到 50 不等，并提供宽针座型款，是空间受限应用的理想选择，包括镀金和镀锡在内的多种设计选择使得设计更加灵活，并使产品系列保持简洁性。

Micro-Lock Plus 1.25mm间距连接器系统是紧凑型应用的理想之选，具有电气和机械可靠性、设计灵活性和安全的配接保持力，可克服高温设计(高达 105°C)中的各种挑战。其线对线和线对板连接器的紧凑尺寸、宽正闩锁和安全配接保持力如何减少装配错误，同时帮助避开高温环境中的常见问题。

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通过本地合作和创新支持中国汽车行业

据介绍，自 1988 年 Molex莫仕首次在东莞开展业务以来，中国一直是其不可或缺的重要市场。数十年来，Molex莫仕一直深耕于中国汽车行业，亲眼见证了中国汽车行业的飞速发展，为其增长做出了积极贡献。通过与国内伙伴紧密合作，Molex莫仕继续支持尖端技术的开发，并提供与行业快速发展相匹配的解决方案，帮助塑造中国汽车行业的未来。

Molex莫仕秉持在“中国构建，服务于中国”的理念，基于其全球专业技术和本地创新，在中国自主开发了许多关键汽车解决方案，其产品组合涵盖高速网络、车载天线系统、互联交通、电气化、先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和车对万物通信 (V2X)。

这些产品包括：使用加速度计和麦克风来减低扰人的路噪，提高驾驶员的舒适度的Percept 道路降噪(RNC)传感器；将电源、信号和高速数据连接统一合并在单一连接器系统中的MX-DaSH数据-信号混合连接器系列；可为高振动环境提供出色的电气接触可靠性、空间节省和高 PCB 保持力的DuraClik 2.00mm 间距线对板连接器；为联网汽车提供 20GHz 数据传输速度，并且支持现代雷达、摄像头、激光雷达或传感器应用的高速 FAKRA Mini (HFM) 同轴电缆解决方案；以及支持 LVDS、USB 2.0 和 3.0、DisplayPort 和 FDP-Link4 等协议，可为各种应用提供高速数据连接的HSAutoLink 系统。

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助力中国创新走向世界

作为 Molex莫仕致力于本地化创新的典范产品，MX-DaSH 线对线连接器系统是直接针对中国客户的需求而开发的。参考了来自本地汽车制造商和供应商的洞察见解，Molex莫仕为日益复杂的汽车行业提供了量身定制的高性能解决方案。该产品不仅在中国广泛采用，还在欧洲和亚洲获得了享有盛誉的行业奖项，彰显了 Molex莫仕提供具有全球影响力之解决方案的强大能力。

这些成功的背后是 Molex莫仕的成都工厂，其工程团队将本地化开发与全球应用相结合。通过整合先进的产品设计和预测型工程，Molex莫仕确保其解决方案符合地区和国际汽车发展趋势。这种以客户为中心的方法是 Molex莫仕在尖端连接解决方案领域持续保持领先地位的关键。

Molex莫仕表示，为了更好地支持中国汽车制造商不断变化的需求，Molex莫仕最近重组了中国汽车销售团队，将区域团队和全球团队整合为统一的部门，覆盖整个汽车生态系统。这一新架构加强了协作，并确保以无缝的方式为本地和国际客户提供服务。

Molex莫仕认识到本地化创新的重要性，因此扩大了在中国的工程和开发机构，并且在成都建立了专门的资源。这项投资使其能够提供符合中国OEM厂商特定要求的定制解决方案，同时加强了支持中国国内专业技术的承诺，并通过在中国的重要基础设施推动全球增长。

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创新案例精彩呈现

Molex莫仕铜质解决方案产品经理潘伟强（Poon Wai Kiong）在接受记者采访时介绍了上面提到的Mirror Mezz 系列可堆叠、阴阳同体式平行板连接器。他说：“这款看似平常的连接器是我们紧跟行业发展趋势，不断创新的具体体现。”

潘伟强介绍，这款创新连接器解决方案具有卓越的信号完整性 (SI) 性能，数据传输速度高达 224Gbps，可满足电信、网络及其他高密度应用（包括符合开放计算项目 (OCP) 标准的系统）日益增长的数据传输需求。

随着数据丰富的应用，特别是AI数据中心对更快速度和改进信号完整性 (SI) 的需求，系统设计人员需要以具有成本效益的方式升级和扩展功能。这意味着最大限度地利用 PCB 基板面，控制采购和组装成本，并确保足够的性能和耐用性，以满足最终用户需求。

Mirror Mezz、Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 连接器具有相同的占用空间和阴阳同体结构，有助于提高设计灵活性，简化组装和采购流程。

Mirror Mezz 连接器提供下一代功能来满足高性能计算需求。Mirror Mezz 连接器是同类产品中首款数据传输速度高达 224Gbps 的板对板解决方案，采用高密度设计来优化空间利用率，具有多达 270 个差分线对 (DP)，每平方英寸的差分线对数为 107 至 115 对。球栅阵列 (BGA) 端接简化了工程和组装工作，而阴阳同体设计降低了工具、库存和运营成本。标准化的 15×11 OCP 兼容占用空间支持可扩展性，有助于简化升级。

具体来看，Mirror Mezz 连接器具有以下几个优势。首先是阴阳同体插配接口可简化采购，只需一个组件就能提供成对插配套件的完整功能，从而简化设计和组装。这简化了物料清单 (BOM) 和库存管理，同时最大限度地减少了工具需求，从而提高了生产效率。

其次是高度选项使堆叠高度定制变得简单。Mirror Mezz 连接器有 2.50 和 5.50 毫米高度可供选择，允许使用尽可能少的工具来定制堆叠高度。连接器可交叉插配或自行插配，允许进行超低高度和中等高度堆叠（5.00、8.00 或 11.00 毫米），可提高设计灵活性和集成便利性。

第三是防碰撞接触接口可提高信号完整性。它专为卓越的信号完整性设计，“防碰撞”接触接口每束有两个触点，可提高可靠性，并可将低型最小堆叠高度降到 5.00 毫米。对向梁支撑结构通过防止端子抬起来帮助确保稳定和可靠的电气接触，为恶劣环境提供可靠的法向力，并凭借 1.50 毫米的公称接触擦拭长度确保充分结合。

第四是BGA 设计增强了灵活性并简化了集成。与嵌件成型 BGA 附件相比，薄型缝合 BGA 表面贴装技术 (SMT) 端接设计提高了灵活性，并节省更多成本。该设计通过简化集成，有助于缩短交货时间，并简化整个产品矩阵，从而实现更高效、更具成本效益的生产。

潘伟强最后表示，Mirror Mezz高速互连接口作为新一代高密度连接解决方案，其突破性的信号完整性和电磁兼容设计已获得全球许多GPU领军企业的认证采用。该连接器系统凭借在单通道56Gbps PAM4信号传输中的优异表现，已部署于包括DGX系列AI服务器在内的超算架构，成功通过PCIe 5.0/USB4等高速协议验证。其创新性的自对准插接机制和耐高温复合材料，满足数据中心插拔寿命要求，现已成为异构计算集群和AI加速卡模组互连的行业标准方案。