一批技术合作与产业化项目签约落地双流，总投资额近20亿元

9月5日，“芯聚双流 智创共进”半导体产业沙龙活动在成都空港国际会议中心举行。区委书记钟静远出席。

半导体产业是成都市电子信息产业的重要组成部分，双流作为核心承载地，已在核心技术突破、产业集群构建、产业基础能力与创新链协同方面取得显著成效。本次活动基于双流半导体产业的发展优势、产业生态、营商环境，为企业搭建对话协作平台，汇聚产业力量，构建“政产学研用融”创新生态，促成投资落地、项目合作，共谋半导体产业发展新空间，助力双流“智造航空港、幸福公园城”建设，为成都区域高质量发展注入“芯”动能。

受区委书记钟静远委托，区委常委、宣传部部长许敬代表区委、区政府致辞表示，作为全市集成电路、新型显示等重点产业链的重要承载地之一，双流真切希望凝聚“政产学研用”多元力量，搭建更多高效对接、开放共享的产业协作平台，以务实合作催生源源不断的科技成果、项目成果，着力培育更多百亿级的“镇园之宝”、高成长性的“明日之星”和“有根企业”，共同支撑起电子信息产业大厦。区委、区政府将以最大决心、最强力度、最优服务，做深做实产业生态，与大家携手共进，跑出空港加速度的“芯节奏”，厚植创新创业的“芯生态”，谱写繁荣兴盛的“芯未来”。

半导体产业化项目签约

活动现场，双流推介了投资营商环境，发布了集成电路产业链增值服务清单；现场签约一批技术合作与产业化项目，总投资额近20亿元。活动还邀请工信部赛迪研究院、北京华大九天科技股份有限公司和成都华微电子科技有限公司作主题分享，发布半导体产业供需对接清单。

区领导胡劲松、朱光春、罗仕明参加。

来源：双流发布