7.28 午评，PCB有了新故事！

PCB板块经过一段时间横盘，再起新高。
这次驱动逻辑是CoWoP，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺
最大的受益商是正交背板，有可能走mSAP工艺。
今天的市场核心都是围绕正交的供应商来做。
根据上市公司公开信息，供应商仅供参考。
胜宏科技：正交背板供应商之一，具备高端HDI加工能力
东山精密：正交背板供应商之一，最高10亿美金扩产在即
兴森科技：具备载板和PCB技术能力，N客户送样中
深南电路：具备载板和PCB技术能力，正交背板方案接触中
景旺电子：载板产能持续推进，珠海工厂具备SLP能力，已攻入N客户供应链
鹏鼎控股：具备量产SLP能力，mSAP技术强
方邦股份：可剥铜供应商，主要是mSAP需要使用可剥铜
方正科技：多阶Cavity技术以及mSAP生产工艺持续攻破

总得来说，PCB讲了一个故事，高位再拉一波。
CoWoP先将裸芯片(Chip)通过微凸点倒装到硅中介层(Wafer)上，然后将整个“芯片在硅片”组件直接键合到多层PCB上，省去传统有机封装基板，PCB在此不仅承担电连接，还通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层(RDL)，保证信号完整性与功率分配。实现了更薄、更轻、更高带宽的模块设计，同时充分利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺。
看不懂，没事，也不是要让你学习这个。
一句话总结，旧瓶装新酒，再冲一波再横盘。
没经验的新手别追高就行。
仅存的新热点，但又恰好是机构扎堆的板块，其实预期并不高。
说明市场已经是无头苍蝇，无处抱团了。
缺乏叙事的时候，短线选手可以休息，不必纠结选哪个。
想蹲zzj会议或8-1稳定币的，继续等金融的轮动就好。