芯创（天门）电子科技有限公司取得自适应微流散热型半导体芯片及其封装方法专利

金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，芯创（天门）电子科技有限公司取得一项名为“一种自适应微流散热型半导体芯片及其封装方法”的专利，授权公告号CN118588664B，申请日期为2024年5月。

天眼查资料显示，芯创（天门）电子科技有限公司，成立于2020年，位于省直辖县级行政区划，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯创（天门）电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自金融界