这些年，全球科技圈的焦点都离不开芯片这块硬骨头。

美国使劲卡脖子，想把中国的高科技产业摁在地上摩擦，可中国硬是顶住了压力，还反手打出一波漂亮的反攻。

扛起中国芯片大旗

自2018年中兴通讯遭遇美国禁令以来，芯片成为中美科技对抗的战略焦点。

美方逐步将半导体产业视作国家安全问题的延伸工具，试图通过系统性的限制措施压制中国在核心技术领域的追赶势头。

2019年，美国商务部将华为及其关联企业列入“实体清单”，禁止美国公司在未经许可的情况下向其销售或转让技术产品，涉及范围不仅限于芯片，还包括EDA软件、半导体设计架构以及操作系统等关键资源。

截至2023年底，已有超过1200家中国企业被纳入实体清单。

除限制出口，美国还加快在本土重建芯片制造体系的步伐。2022年8月，《芯片与科学法案》正式通过，拜登政府承诺投入约527亿美元支持半导体制造与研发项目，其中390亿美元用于制造业直接补贴。

这项法案被广泛认为是试图“去中国化”产业链的一部分，旨在增强美国在全球芯片市场的主导地位。

与此同时，美国通过“友岸外包”政策，与日韩及台积电、英特尔、三星等国际厂商展开联合布局。

在其推动下，台积电先后宣布在美国亚利桑那州建设多条产线，包括5nm与3nm制程厂，计划在2030年前实现三阶段投产。

据报道，美国政府对台积电提供的补贴约达66亿美元，并通过税收减免、设备优先采购等方式降低其运营成本。

为了切断中国在先进制程方面的技术路径，美国不仅禁止自家企业向中国出口高端芯片，还联合荷兰、日本等关键设备出口国对中国施压。

2023年7月，荷兰ASML公司在美国要求下中止对中国出口EUV光刻机，这类设备是制造7nm及以下芯片不可或缺的核心工具。而此前中国在该领域主要依赖进口，尚未实现完全自主可控。

此外，美国还与日本和荷兰共同达成非公开三边协议，限制先进DUV设备对华出口。

2023年10月，东京电子、美光、科磊等半导体设备供应商宣布配合美国扩大对华限制范围，进一步影响了中方在14nm以下工艺的研发进程。

但值得注意的是，尽管面临多重封锁，中国在芯片领域仍通过“去美化”与国产替代两条路径展开反制。

例如2023年华为发布的Mate 60 Pro搭载自主研发的麒麟9000s芯片，被普遍认为是其在美封锁下的技术突破。

而中芯国际在未获得EUV设备的情况下，借助DUV多重曝光技术实现了7nm级别芯片量产，显示出一定的技术应变能力。

中方突围：从被卡脖子到掀桌子

芯片是现代科技的命脉。美国早就看明白了，想靠这个掐住中国的脖子。

2019年，华为被列入实体清单，2022年又出了《芯片法案》，砸390亿美元补贴自家产业，还不让高端设备流到中国。

美国直接将光刻机锁得死死的，想让中国连造芯片的家伙什都拿不到。

可这招没把中国吓倒，反而激出了血性。国内企业一看，靠别人靠不住，干脆自己干。从设计到制造，中国芯片产业硬生生杀出一条血路。

设计芯片得有个架构，美国把ARM和x86卡得死死的，中国就盯上了开源的RISC-V。这东西不用花大价钱买授权，还能随便改，简直是为中国量身定做的。

中科院的香山项目推出了一款高性能RISC-V芯片，要在全国铺开RISC-V的应用。

AI、物联网、5G，这些领域都开始用这架构，西方在芯片设计上的垄断地位被狠狠撼动了。

制造这块，中芯国际是主力。美国不卖极紫外光刻机，中芯国际就拿深紫外光刻技术硬干，通过多重曝光这些招数，做出了7纳米芯片。

中芯国际的突破，直接让华为这些下游企业有了底气，芯片供应链不再是软肋。

除了逻辑芯片，存储芯片这块中国也崛起了。长鑫存储主攻DRAM，2025年推出了G4 DDR5内存，18纳米工艺，性能直逼国际大厂。

合肥的工厂里，生产线跑得热火朝天，月产能冲着273万片去。长江存储则在NAND闪存上发力，294层3D TLC NAND芯片一出，直接跟三星、美光叫板。

武汉的工厂24小时不停，晶圆流水线效率高。这两家企业的表现，彻底扭转了中国存储芯片全靠进口的局面。

2024年，中国芯片进口量掉了一大截，同比少了21.02%，金额缩水3500亿。这不是买不起，而是用不着了——国内芯片顶上来了。

出口趋势更猛，2024年出口额达到5427亿，涨了25.6%。中芯国际2024年营收预计超80亿美元，增长22%，订单簿上全是亚洲、欧洲的客户。

这波操作，直接把美国的技术封锁打得有点懵。全球芯片市场格局变了，中国不再是那个只买不造的角色，而是实打实的玩家。

后续发展：中国芯片的下一步

如今，中国芯片产业已经不是追赶，而是跟国际大厂正面刚。中芯国际稳坐全球第三，上海工厂5纳米生产线开足马力，订单多到排不过来。

长鑫存储的DDR5内存进了全球供应链，合肥工厂还在扩建。长江存储的294层NAND闪存也站稳了脚跟，武汉工厂成了行业标杆。

国内技术厉害了，市场也认了。中国芯片从“能用”到“好用”，再到“抢着用”，这路走得扎实。

中美竞争虽然没停，但中国没把自己关起来。

“一带一路”沿线国家也开始用中国芯片，非洲、南美的科技展上，中国货的身影越来越多。当然，竞争也更激烈了。美国的高通、英特尔丢了中国市场，日子不好过。

台积电在美国建厂成本太高，利润被压得喘不过气。全球供应链这盘棋，越来越复杂。

未来，中芯国际瞄着2026年推出3纳米工艺，长鑫和长江存储盯着高带宽内存市场不放。中国芯片产业这股劲头还在往上冲，技术、市场两手抓，底气越来越足。

从被卡脖子到掀桌子，中国芯片这几年走得不容易，但也真挺牛。3500亿订单取消不是终点，而是新开始。

自主芯片的崛起，不光是技术的胜利，更是中国不屈意志的证明。

参考资料：

1、中科院开源 RISC-V 处理器“香山”有了新归属：北京开芯院正式运营，第一批项目启动 - IT之家．IT之家．2022-04-10

2、中国科学院发布开源芯片最新研发成果 ．全国科技创新中心创新网络服务平台．2023-05-31