7月，全球半导体产业风云再起。根据Gartner与IC Insights等权威机构最新发布的数据，上半年全球半导体市场规模已突破3200亿美元，中国市场占比继续提升至36.8%。

与此同时，美国商务部数据显示，对中国大陆的高端芯片及设备出口许可审批同比减少27%。在这场无声的科技博弈中，一起跨国拘捕事件将中美之间的技术与法律较量推向高潮。

跨境执法的国际困局

回顾7月3日，米兰马尔彭萨机场的拘捕行动并非偶发。美国司法部早在2023年就发布对徐泽伟的通缉令，指控其于2020至2021年间利用微软Exchange服务器漏洞，入侵美国高校与科研机构，窃取新冠疫苗与相关政策数据。这份指控，还将徐与一个被称为“铪”（Hafnium）的黑客组织挂钩，强调其与中国国家安全机关有关联。

案件的“证据链”在意大利与欧洲法律界引发了广泛质疑。美方主要依据匿名线报及名为“ZavierXu”的电子邮箱登录记录，却无直接技术证据。

徐泽伟在法庭上表示，2020年曾遗失手机，无法排除身份被冒用可能。意大利媒体普遍关注“程序正义”，质疑“仅凭邮箱便跨国缉捕”的司法合理性。欧洲议会内部也有声音提醒，意大利此举或将国家司法体系置于美国全球执法的“代理人”角色。

中国外交部多次表态，反对美国滥用“长臂管辖”原则。中方引用《中意引渡条约》中的政治犯罪例外条款，强调意大利警方配合美方执法既无实质证据，也不符合国际法精神。

中国国内舆论认为，徐泽伟案件本质上是美国以法律手段干预中国高科技企业的最新策略，意图拖慢中国芯片产业自主步伐。

产业链对抗的隐秘逻辑

积塔半导体并非孤例。从2015年中国专家张浩在美被诱捕，到2018年孟晚舟事件，再到此次徐泽伟风波，美方以“司法工具”遏制中国科技跃迁已成套路。

全球半导体供应链格局日趋紧张。中国半导体设备国产化率首次突破35%，芯片设备进口额同比下滑18%。美国则继续升级对华制裁，限制EUV光刻机、高端AI芯片出口，试图牢控上游技术命脉。

产业链的“节点安全”已成为大国博弈中的关键变量。积塔半导体近年来加速建设12英寸晶圆生产线，专注车规级芯片，直接威胁德州仪器、恩智浦等美欧企业的亚欧市场份额。

美国商务部前官员曾公开表示，中国企业在28纳米车规芯片领域的突破，或将撼动美国在智能汽车产业链的主导地位。这一判断，反映出美国在技术、市场和规则层面的综合焦虑。

国际知名智库布鲁金斯学会6月的报告指出，全球半导体竞争格局呈现“区域化”趋势。中国依靠庞大市场和政策扶持，正逐步摆脱对美技术依赖。美国则通过司法、出口管制与同盟协作，构建“技术围堵网”，试图延缓中国芯片生态的成熟步伐。

法律博弈与金融防线

美方跨境执法行动迅速引发中方的强势回应。7月17日，中国宣布对美国富国银行大中华区董事总经理茅晨月限制出境，理由为其金融操作涉嫌规避中国外汇监管。同期，另一名美国政府雇员也被限制离境。

7月21日，外交部发言人郭嘉昆正式确认，茅晨月因涉及刑事案件受限。其主导的金融产品涉及中美供应链敏感数据，账户曾现异常资金流动。富国银行因此面临全面审查，过往违规操作被重新聚焦。

这一系列举措体现了中国反制的法律性和“手术刀式”精准性。权威学者认为，中国通过“对等反制”，不仅在外交上回敬美国，更通过金融监管手段，警示全球金融机构在华合规底线。

中国《出境入境管理法》明确规定，涉刑外籍人员可依法限制离境，保障国家安全与司法权益。此次反制，既是对美国“长臂管辖”的回应，亦为中国金融安全体系加固防线。

美国高层对此反应激烈。商务部长卢特尼克在接受CNN采访时，情绪激动，称中方反制“令人发指”，却未能提出有效法律依据反驳。

美国主流媒体纷纷炒作“中国黑客威胁论”，将徐泽伟塑造为“数字间谍”，但对案件证据链的薄弱闭口不提。欧洲媒体则聚焦司法独立和规则公正，批评意大利成为美国法律武器的“代理人”。

积塔、华为、张浩的历史回声

徐泽伟事件绝不是孤例。2018年，华为CFO孟晚舟在温哥华机场被加拿大警方以美国引渡令逮捕，引发全球关注。孟案背景正处于中美贸易战高峰，成为全球科技界和法律界的标志性事件。2021年9月，孟晚舟历经三年多法律与外交博弈后获释回国。彼时，她身穿“中国红”长裙走下包机，成为中国社会记忆中的重要一幕。

同样类型的案例早在2015年已有苗头。中国芯片专家张浩在美国被诱捕，成为中美科技摩擦的前哨。美方以“莫须有”的罪名打压中国高科技人才，试图通过“人质游戏”延缓中国技术进步。这一系列案件，在全球范围内引发了关于司法独立、程序正义与技术主权的广泛讨论。

随着中国芯片产业链逐步完善，国际社会对技术流动与司法合作的规范呼声日益高涨。积塔半导体等中国企业正在加紧推进12英寸晶圆生产线建设，车规级芯片研发已成为产业焦点。

美国对中国的高压政策，反而激发了国内企业的自主创新热情。根据中国半导体行业协会数据，上半年中国本土芯片设备产值同比增长22.4%，技术自给率持续提升。

参考资料：

环球网：2025-07-25 12:39：英特尔首次警告考虑放弃研发下一代尖端芯片，美媒：可能是美芯片制造业末日的开端