12月12日,JEDEC宣布SPHBM4内存规范即将完成。该技术基于与HBM4相同的DRAM核心,但改用标准有机基板封装,I/O引脚从2048减少至512个。通过提升频率和4:1串行化技术,SPHBM4维持了与HBM4相当的总带宽,同时支持更长互连线和更多堆栈集成,有望提升系统内存容量并拓展封装灵活性。
更新时间:2025-12-15
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