屏下摄像头水冷散热加防水，新一代游戏手机大曝光

近日，新一代高性能游戏手机“红魔11Pro系列”官宣将于10月17日发布。

红魔11Pro系列

现在距正式发布只有半个多月时间了，关于新手机的各种爆料也越来越多了。

某数码博主的爆料

先前官方称红魔11 Pro系列将继续搭载主动散热风扇、大面积VC散热、复合液态金属等散热技术，还会在手机首发颠覆性的“散热黑科技”！

现在知道了，这个所谓的“散热黑科技”其实就是水冷散热技术！

官方海报显示将搭载水冷散热

虽然还不知道是如何实现的，但消息属实的话，这将是手机散热领域的一大突破！

红魔的散热一直做的不错

个人有种预感，往后游戏手机的用户未来大概率用不到散热背夹了！

外观的话，官方已经展示过真机了。虽然因为要保密的缘故，只展示了手机正面。

官方已经展示过真机

但可以确定的是，正面和红魔10Pro系列一样，为无挖孔直屏，屏下摄像头。

红魔10Pro

背面的话，应该也是延续前代的纯平设计。

硬件配置方面，红魔一直是顶尖水平，这代也不例外。

处理器方面，已官宣将搭载高通新一代旗舰SoC，骁龙8 Elite Gen5。

性能的话，一句话，目前移动设备中的顶级水平。

红魔新机的跑分成绩已曝光

再加上这代还会同时配备水冷和风冷散热技术。

红魔手机内置本地PC模拟器

红魔新机大概率能仗着温控更激进，获得更好的性能释放，而在性能方面和其他品牌拉开差距。

红魔的风冷技术一直在迭代

存储方面，将标配LPDDR5T内存和UFS 4.1 Pro内存。

屏幕方面，确认采用新一代屏下摄像头直屏，6.9寸左右大小，1.5k分辨率并支持144Hz高刷新率。

续航方面，大电池一直是红魔游戏手机的标配，这次也不例外。

大电池一直是红魔游戏手机的标配

网上爆料将配备8000mAh左右容量的超大电池，并支持全场景旁路充电。

新机将支持全场景旁路充电

影像方面，预计为后置50MP主摄+50MP超广角+2MP微距镜头，前置16MP自拍。

外围配置，线性马达、双立体声扬声器、3.5mm耳机口、USB 3.2 Gen 2，Wi-Fi 7、全功能NFC、红外等都不会缺席。

此外，有消息称这代红魔手机将支持IP68防水。

众所周知，带风扇还支持防尘防水的手机，市面上还没有，红魔无疑是首创。

售价的话，按照以往经验，这代应该是加量不加价的。

前代的售价

个人预测Pro版4999起售，Pro+版5999起售，并且还能参加国补……

目前来看，今年红魔11Pro系列的设计思路和前几代红魔差不多，就是散热、屏幕、外观id、续航，这四点拉满，让玩家获得更好的游戏体验。

其他的话，估计和别家的旗舰机器大差不差。

某款旗舰手机

总之，按需购买吧！

最后，讲一个题外话，游戏手机挺保值的。

像红魔10跳水挺慢的，贬值速度比iPhone还慢，一年大概降1000元左右。

原因嘛，物以稀为贵。游戏手机毕竟是小众产品，买的人不多，自然也没多少二手机了。