这几年芯片领域的厮杀，说的再多也不过分，

美国想卡中国的“芯”，反而逼出了中国芯片产业的集体爆发，

2024年的第一季度，中国进口芯片总金额下降约3500亿元，

这个数据表明国内芯片顶上来了，填补了高额的进口空缺，

这背后是长达数年的围堵与反围堵，是以国家命运为赌注的一场战略突围。

“掐脖子”升级战

时间倒回到2019年5月，美国商务部一纸“实体清单”将华为推上了风口浪尖，

从那天起芯片就不再只是产业的问题，变成了中美科技博弈的主战场，

美国的手段一环扣一环，全面升级：EDA软件、芯片架构、

半导体制造设备、操作系统，甚至是一些基础研究资源，全被逐步纳入限制名单，

从2020年到2023年，制裁清单一扩再扩，直至包含超过1200家中国科技企业。

2022年8月，《芯片与科学法案》正式通过，白宫直接砸下527亿美元的重金，

试图将整个产业链“拉回美国”，其中390亿美元更是实打实的制造补贴，

这还不够，他们又拉上了日韩、荷兰、日本等盟友，

试图从设备、材料、标准三个维度完成对中国的围堵闭环。

2023年7月，荷兰政府在美国施压下，限制ASML对中国出口最先进的EUV光刻机。

三个月后，日本东京电子、美光、科磊等也相继宣布扩大对华出口限制，

连14纳米以下的DUV设备都被卡住。

这样的举动就意味着中国不仅不能造先进芯片，连造芯片的“工具箱”都要被没收了。

“反攻号角”吹响

接下来的剧情，几乎逆转了所有人的预期，

2023年8月底，Mate 60 Pro横空出世，这款手机不仅没有高通骁龙芯片，

还一举攻下7nm制程工艺，中芯国际凭借DUV多重曝光工艺完成了这场堪称“极限制造”的壮举。

这一突破背后，是几乎整个国产半导体体系的协同作战。

设计层面，华为海思靠自己堆出了芯片逻辑架构；

制造端，中芯国际啃下DUV的极限挑战；

封装测试，长电科技与通富微电夜以继日；

操作系统层面，鸿蒙撑起了国产平台的生态地基。

此时的中国，不再是一个芯片孤岛，而是一张快速织起的自我循环生态网。

就在同一时间，中国全年芯片进口骤降21.02%，金额少了整整3500亿元人民币。

这不是需求萎缩，而是国产替代开始显效。

换句话说，这3500亿，是自主芯片挤掉外货的“战果”。

攻守易势，“成熟制程”成突围利器

外界往往盯着2纳米、3纳米制程的光鲜标签，

却忽略了现实世界70%以上的芯片需求，其实都集中在28纳米及以上的成熟工艺上。

智能汽车、工业控制、家电、电力设备，甚至5G基站，

大量场景用的就是这些不“炫技”、但要求稳定、高良率的芯片。

中芯国际也正是在这条赛道上实现了全面突围。

2024年一季度，其成熟制程产能利用率维持在92%以上，28纳米良品率甚至突破95%。

这个数据证明着，大量传统需求已经不再依赖进口芯片。

同时美国本土推动28纳米产能建设的计划却迟迟难以落地，

亚利桑那州的芯片工厂面临成本失控、用工短缺、材料运输困难等多重障碍。

彼时台积电高层的一句话成了“实情注脚”：“在美国建厂，每颗芯片都贵得像黄金。”

新的角力战场正在打开

如果说逻辑芯片是“芯片之脑”，那存储芯片就是信息的“粮仓”。

这个领域曾长期由三星、美光、SK海力士牢牢把控。

到了2024年，这个局面开始出现松动。

合肥长鑫，主攻DRAM，2024年3月宣布19nm LPDDR5芯片量产并开始向国产主流手机厂商供货，

同时更先进的18nm GDDR6项目也在推进，剑指AI显存市场。

武汉长江存储，选择“跳跃式升级”路线，直接从128层跨越到232层3D NAND闪存，

并计划于2025年初攻坚294层，直指全球第一梯队的技术水准。

这两家企业生产力稳定，还开始进入国际市场，

部分产品甚至被东南亚、拉美、欧洲客户批量采购。

这时的中国芯片不仅能“自给自足”，还能走出去掘金。

从内生到出海，自主生态在扩张

2024年，中国芯片的出口额暴涨25.6%，总值达到5427亿元。

华为鸿蒙OS装机量突破8亿，打通手机、车机、工业控制系统，

实现统一平台支撑国产芯片运行。

地平线的“征程5”AI芯片装上了比亚迪、理想、上汽等数百万辆车，成为国产智能驾驶的“大脑”。

展锐、兆易创新等公司则在中低端芯片市场攻城略地，市场占有率迅速上升。

连此前最难啃的设备环节，也有了关键突破。

2024年2月，上海微电子宣布自主研发的28nm沉浸式光刻机通过客户验证并实现小批量交付

虽然还不能代替EUV，但中国已在设备领域“撕开口子”。

3500亿的消失，是一场新棋局的起手式

很多人把那“减少的3500亿”看作是经济下行的副产品，

但从产业视角看，它却是中国芯片产业内部换血、自主替代、成本控制和产业升级的结果。

它不是退，而是沉潜，为了更有力地反击。

如今中国已稳居全球半导体产业第三极，领先于韩国之外的所有国家。

中芯国际定下2026年3nm技术节点的目标，

长鑫和长江存储也盯着高带宽存储和AI高性能内存领域发力。

一场完全不同的全球“芯片棋局”，已由中国落子开局。

突围之后，是接管未来的挑战

从2019年的“实体清单”风暴，到2024年自主芯片出口激增，

中国用了五年时间完成了一次全球罕见的产业体系级“逆袭”，

如今面对依然严苛的外部环境，中国芯片产业要做的不只是“能用”，是“领先”！

文编辑：X

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