好消息！英特尔Panther Lake-H系列早期工程样品实物图曝光

近日，一组英特尔下一代Panther Lake-H系列移动处理器的早期工程版实物图片在坊间曝光流传。

根据图片显示，这款处理器为A0步进的Panther Lake-H工程样品，属于2026年即将推出的酷睿 Ultra 300系列（Panther Lake家族）高端H/HX型号，搭配英特尔内部CRB（Customer Reference Board）参考主板。

其核心规格如下：

CPU部分采用全新三层混合架构，总计10核12线程，包括2个Lion Cove高性能P核（下一代Willow Cove后继架构），4个Skymont高能效E核（较Crestmont IPC性能提升约30-40%），4个全新超低功耗LPE核（Low Power Efficient）。

需要强调指出的是，LPE核并非新方案，之前该方案仅用于企业级处理器。这是英特尔首次在消费级处理器引入LPE核，其作用是为了进一步提升后台任务优化。

搭载Xe3核显，采用Celestial架构，共32个Xe-Core，512个执行单元，图形性能较Arc Graphics 140V（Lunar Lake）有显著提升。

在内存方面，搭载4颗SK海力士4GB LPDDR5X-7467MT/s颗粒，总容量为16GB。支持双通道8533 MT/s，之所以是7467 MT/s，这是因为在保守降频运行。

在运行频率方面，当前样品P核基础频率约3.0 GHz，单核最高加速仅3.2 GHz，多核最高运行频率远低于最终量产版本预期（官方目标P核最高可达5.5 GHz+），作为早期工程样品，这种情况是正常的，是可以接受的。

在功耗方面，PL1（持续功耗）为25W，PL2（短时加速功耗）为65 W，温度墙设定100°C，温度上限被设定为 100°C。

在封装工艺方面，Panther Lake-H延续Foveros 3D多芯片堆叠技术，采用Intel 18A工艺制造，基板为BGA形式，芯片表面印有“Intel Confidential”“Validation Only”等字样，明确表明仅用于内部实验室验证，绝无流入市场可能。

在发布时间方面，英特尔前些天已正式确认：Panther Lake系列仍计划于2026年1月CES期间正式发布，首发覆盖15-65W全功率段移动H/HX以及超低压U系列，2026年Q1实现大规模量产出货。

总之来看，这次罕见的Panther Lake-H A0实物曝光，不仅让我们提前近一年窥见英特尔2026年移动旗舰的真实架构与规格布局，也再次展现了芯片巨头在量产前对性能、功耗、稳定性进行极致调校的严谨流程。

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