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日本牢牢控制着全球90%的光刻胶市场,一旦对外“断供”,后果将不只是一个国家的困境,而是整个全球芯片产业链的震荡。
作为芯片制造的关键化学材料,光刻胶的技术门槛高、质量要求极严,连韩国这样的工业强国也曾在断供前夜陷入恐慌。
中国虽是全球第二大芯片消费国,却在光刻胶领域长期受制于人,一旦日本出手封锁,中国又将如何自处?
为何几十年过去,除了日本,几乎没有国家能真正掌握这项技术?答案藏在一场跨越半个世纪的技术竞赛与资源博弈之中。
上世纪五十年代,全球电子产业才刚刚起步,日本便悄然开始布局半导体材料研究。
那个时候,世界还在为晶体管技术而欣喜,日本却已默默将目光锁定在更隐秘的材料环节上。
到了七十年代,日本政府主导的“VLSI项目”更是将光刻胶等关键材料推向产业化的快车道。
这一项目的核心目标就是技术自立,国家出钱,企业出人,目标直指美国。
在三十年如一日的投入下,日本企业逐渐形成了横跨原材料、配方设计、精密制造与封装包装的完整生态。
东京应化、JSR、信越化学、富士电子,这些名字在普通人眼中陌生无比,却实实在在是全球芯片产业的幕后掌控者。
他们不仅掌握技术,甚至连配方都保密到极致,连下游客户都无法得知其化学结构的全部细节。
一旦某一环节出问题,整个芯片厂的产线都有可能停摆。
在这条高度封闭的供应链上,韩国曾是最早尝到“断供”苦果的国家。
2019年,因历史争端,日本突然宣布限制向韩国出口光刻胶、氟化氢等核心材料。三星、SK海力士等巨头一时间陷入供应危机,生产线面临停摆风险。
韩国政府紧急召开多次产业会议,最终决定全力推动材料国产替代。
2020年,东进世美肯推出国产光刻胶,2021年韩国氟化氢对日依赖降至20%,氟聚酰亚胺实现自主且出口海外。
但这一切的代价极高。
韩国在短短两年内动用了国家财政、企业资源甚至科研系统的全部力量,才在部分材料上实现替代。
即便如此,在EUV等高端光刻胶领域,韩国仍需仰赖日本供货。材料之难,难在工艺,难在验证,更难在市场信心的建立。
中国的起点则更晚,挑战更大。
长期以来,中国芯片制造领域更重视设备、设计与封测环节,材料方面投入相对薄弱。
光刻胶的特殊性在于,它必须与光刻机高度匹配,且对环境要求极高,任何微小的杂质都可能导致良率下降。
更棘手的是市场结构。
芯片厂不敢轻易尝试未经验证的国产光刻胶,一旦出现问题,损失的是上亿元的晶圆。而光刻胶厂如果没有订单,就无法实现量产,研发成本无法摊薄,企业难以生存。
这种“先有鸡还是先有蛋”的困境,几乎是所有新兴国家在光刻胶国产化过程中必须面对的现实。
尽管困难重重,2024年中国终于迎来了关键性突破。
武汉光电国家研究中心在10月对外宣布,已成功攻克KrF光刻胶的核心技术,分辨率达到120nm,部分性能指标甚至优于国外产品。
更重要的是,这款光刻胶的配方与原材料实现全国产,无需依赖进口。
经过多轮量产验证,已具备商业化条件。这一突破的意义不仅在于技术,更在于打通了从研发、试产到验证的完整链条。
为了打破验证难题,中国政府正通过扩大28nm及以上成熟制程的晶圆厂建设,为国产光刻胶提供应用平台。
在“市场带技术”的路径下,先从成熟工艺切入,逐步向ArF、EUV等高端领域推进。借鉴韩国经验,中国也在推动大厂与材料厂协同合作,建立起完整的产业生态。
在全球光刻胶领域,日本依然是技术天花板的存在。
EUV光刻胶的全球专利中,日本企业占比高达90%。
这不仅是技术的积淀,更是一种战略资源思维的体现。
日本政府将半导体材料视为国家命脉,长期维持对关键环节的控制。即便是与其关系密切的美国,也在很多材料上依赖日本供货。
中国的路径无法复制日本的历史积累,也不可能完全照搬韩国的紧急突围。
中国所走的,是一条“量变引发质变”的道路——通过市场牵引带动技术突破,通过政策引导加速产业协同。
在这一过程中,既需要时间,也需要韧性,更需要对材料产业长期的战略定力。
从光刻胶的全球格局来看,这场看似冷门的材料竞赛,实则关乎国家安全与产业命脉。
中国在芯片产业链上的每一次突破,背后都是无数科研人员和企业家的默默付出与技术攻坚。
从KrF的突破,到资本市场的积极响应,再到政策的有力支持,中国正一步步向全球材料供应链的核心迈进。
在这场没有硝烟的科技战中,唯有掌握核心材料,才能真正掌握话语权。
日本可以依靠技术封锁维持垄断,韩国可以通过断供倒逼自主,中国则必须通过全链条协同与技术自立,走出一条属于自己的材料强国之路。
这不仅关乎芯片,更关乎未来。
来源:贸易争端暂歇!被日本在芯片领域“卡脖子”4年后,韩国如何自救?
原创2023-03-17 13:02·第一财经
来源:日媒调查:日企主导光刻胶市场,垄断光掩膜份额
2024-09-11 16:37·观察者网
更新时间:2025-09-04
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