光力科技：半导体封装设备可广泛用于集成电路等多种半导体产品的封装工艺中

证券日报网讯 光力科技7月1日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，尤其是以8230为代表的机械划切设备，已经具备超20种型号，产品性能得到了国内头部客户的高度认可，公司的半导体设备客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司为上述客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。

（编辑 王雪儿）