国产化率攀升：从蹒跚起步到加速追赶

国产汽车芯片，正以破竹之势撕开国外技术垄断的口子，在汽车产业变革的浪潮中崭露头角。回溯到2022年，我国汽车芯片国产化率仅停留在5%的低位，这一数据与被誉为“工业明珠”的光刻机国产化率相比，可谓半斤八两，都凸显出我国在关键核心技术领域面临的严峻挑战。彼时，汽车芯片市场几乎被国外巨头垄断，国内车企在芯片供应上高度依赖进口，不仅面临着供应链安全的风险，还在价格谈判上处于被动地位，成本居高不下，严重制约了我国汽车产业的发展。

然而，仅仅两年时间，到2024年，我国汽车芯片国产化率便突飞猛进至15%。这一显著提升的背后，是我国电动汽车产业在全球范围内的强势崛起。近年来，我国电动汽车产业犹如一颗冉冉升起的新星，在全球汽车产业格局中占据着越来越重要的地位。从销量数据来看，2020 - 2024年堪称我国新能源汽车发展的黄金时期，年销量从136.7万辆迅速攀升至1286.6万辆，年复合增速高达75%，这一增长速度堪称汽车行业的一大奇迹。如此迅猛的发展态势，不仅让世界看到了中国新能源汽车产业的巨大潜力，也为国产汽车芯片产业的发展提供了肥沃的土壤。

产业崛起赋能：电动汽车与芯片协同共进

我国电动汽车产业的崛起并非偶然，而是多方面因素共同作用的结果。政策层面，国家出台了一系列鼓励新能源汽车发展的政策，如购车补贴、税收优惠、牌照倾斜等，极大地激发了消费者的购买热情，推动了新能源汽车市场的快速扩张。技术层面，我国在电池技术、电机技术、电控技术等核心领域取得了重大突破，新能源汽车的性能不断提升，续航里程、充电速度等关键指标逐渐满足消费者的需求。市场层面，消费者对新能源汽车的认知度和接受度不断提高，绿色出行、智能科技等理念深入人心，新能源汽车逐渐成为消费者的首选。

电动汽车产业的蓬勃发展，为国产汽车芯片公司带来了前所未有的发展机遇。汽车芯片作为智能汽车的“大脑”，其重要性不言而喻。它就像汽车的神经中枢，掌控着汽车的各项功能和性能，无论是发动机的启动、制动系统的响应，还是智能驾驶辅助系统的运行，都离不开芯片的支持。与此同时，汽车智能化、车路协同等技术的渗透普及，更是为国产汽车芯片公司打开了切入口。

在汽车智能化的大趋势下，汽车的功能越来越丰富，对芯片的需求也呈爆发式增长。粗略估算，传统燃油车大约需要搭载600 - 700颗芯片，这些芯片主要用于发动机控制、车身电子系统等基本功能。而电动车由于增加了电池管理系统、电机控制系统等，芯片数量大幅增加到1600颗左右。然而，智能汽车对芯片的需求更是达到了惊人的程度，至少需要3000颗以上芯片，是电动车的2倍、燃油车的5倍之多。而且，智能汽车所使用的芯片价值量也在大幅上升，高性能芯片、专用芯片等不断涌现，进一步推动了汽车芯片市场规模的扩大。

在智能汽车的动力系统中，芯片需要精确控制电池的充放电过程，优化电机的输出功率，提高能源利用效率；

在底盘系统中，芯片要实现车辆的稳定控制、制动辅助等功能，确保行车安全；

在车身系统中，芯片负责管理车窗、车门、座椅等部件的电子控制，提升驾乘的舒适性和便捷性；

在座舱系统中，芯片为智能座舱提供强大的计算能力，支持高清显示屏、智能语音交互、多媒体娱乐等功能；

在智驾系统中，芯片更是核心中的核心，它需要处理来自摄像头、雷达、激光雷达等多种传感器的海量数据，实现环境感知、决策规划、控制执行等智能驾驶功能。

庞大的电动汽车销量，再加上每辆车上芯片量价齐升，使得对汽车芯片的需求达到了前所未有的高度。就在2025年4月初，国内多家车企公布了其3月份的“成绩单”，其中比亚迪3月销量达37.74万辆，同比增长24.78%，吉利、小鹏等车企的销量也均大幅增长。这一系列亮眼的销售数据，充分表明新能源汽车市场仍旧不见颓势，依旧保持着强劲的增长势头。而汽车芯片作为新能源汽车的重要组成部分，其出货量也将随之水涨船高。据专业机构估计，2023年我国汽车芯片市场规模为850亿元，到2026年将达到1400亿元左右，市场前景十分广阔。

面对如此巨大的汽车芯片市场“肥肉”，国内众多车企自然不会坐视不管。苹果、特斯拉在造芯领域的成功案例，犹如一本本生动的教科书，摆在众多车企面前，激励着它们尝试自研芯片。

苹果凭借其强大的技术实力和生态整合能力，在芯片设计领域取得了举世瞩目的成就。其自研的A系列芯片和M系列芯片，分别在智能手机、平板电脑和电脑领域展现出卓越的性能，为用户带来了极致的使用体验。

特斯拉则在智能驾驶芯片方面走在了行业前列，其自研的FSD芯片为特斯拉的自动驾驶技术提供了强大的算力支持，推动了智能驾驶技术的快速发展。

然而，芯片设计并非一帆风顺，而是一场挑战物理学的浪漫冒险，同时也是一场试错成本极高的豪赌。芯片设计涉及到复杂的物理原理、数学算法和工程技术，需要具备深厚的专业知识和丰富的实践经验。从芯片架构的设计、电路的布局布线，到芯片的验证和测试，每一个环节都充满了挑战。一个小小的设计失误，都可能导致芯片性能下降、功耗增加，甚至无法正常工作。

而且，芯片设计的试错成本极高。芯片研发周期长，从立项到量产往往需要数年时间，期间需要投入大量的人力、物力和财力。一款芯片的研发费用可能高达数亿元甚至数十亿元，如果研发失败，这些投入将付诸东流。此外，芯片行业的竞争异常激烈，技术更新换代速度快，一款芯片从研发成功到推向市场，可能已经面临着被淘汰的风险。因此，车企在自研芯片的道路上，需要具备坚定的决心、强大的技术实力和雄厚的资金支持。

目前，虽然有一些车企在自研芯片方面取得了一定的进展，但成功者甚少。大多数车企在自研芯片过程中面临着诸多困难和挑战。

一方面，芯片设计人才短缺是制约车企自研芯片的重要因素之一。芯片设计是一个高度专业化的领域，需要具备多学科知识和技能的人才。然而，目前我国芯片设计人才相对匮乏，高校培养的相关专业人才数量有限，难以满足市场需求。车企在招聘和培养芯片设计人才方面面临着巨大的压力。

另一方面，芯片制造环节也是车企自研芯片的一大难题。芯片制造需要先进的设备和工艺，投资巨大。目前，全球芯片制造市场主要由少数几家企业垄断，车企很难获得足够的产能支持。而且，芯片制造过程中的良品率控制也是一个关键问题，一旦良品率过低，将导致芯片成本大幅上升，影响产品的市场竞争力。

尽管面临着重重困难，但国产汽车芯片产业的发展前景依然光明。随着国家对芯片产业的重视程度不断提高，政策支持力度不断加大，越来越多的资金和人才将涌入这个领域。同时，国内车企和芯片企业之间的合作也将不断加强，通过优势互补、协同创新，共同攻克芯片技术难题。相信在不久的将来，国产汽车芯片将在全球汽车芯片市场中占据重要的一席之地，为我国汽车产业的转型升级和高质量发展提供坚实的支撑。

相对而言，芯片公司向汽车领域拓展业务却要容易得多。例如，瑞芯微、全志科技、韦尔股份、普冉股份等的产品均适用于汽车电子。

其中，全志科技就享受到了不少汽车行业红利，也是端侧AI最大的受益者。

2025年4月10日，全志科技对外正式发布了一季报业绩预告，这一消息宛如一颗投入资本市场的石子，激起层层涟漪。预告显示，公司在报告期内预计实现了营收的显著增长，同比增长幅度约达50%，这一数据直观地展现出公司业务规模正以强劲的态势扩张。净利润方面，公司预计实现0.85亿元 - 1亿元，与去年同期相比，增长率高达73.16% - 103.72%，盈利能力的提升堪称亮眼。而公司业绩能有如此出色的表现，汽车电子和端侧AI领域无疑发挥了至关重要的作用。

汽车电子与端侧AI宛如两台强劲的引擎，为全志科技的发展注入了源源不断的动力。

在汽车电子领域，随着汽车智能化、电动化浪潮的加速推进，市场对高性能芯片的需求与日俱增。全志科技凭借自身在芯片设计、研发方面的深厚技术积累，精准把握市场趋势，推出了一系列适用于汽车电子系统的芯片产品。这些产品凭借出色的性能和稳定性，赢得了众多汽车厂商的青睐，助力公司在汽车电子市场迅速打开局面，为营收和利润的增长贡献了重要力量。

端侧AI领域同样成果斐然。在万物互联的时代，端侧设备对智能化处理能力的需求愈发迫切。全志科技积极布局端侧AI，加大研发投入，不断优化芯片的AI计算能力。其端侧AI芯片广泛应用于智能音箱、智能摄像头、智能穿戴设备等多个领域，满足了市场对智能终端设备高效、低功耗AI处理的需求，进一步拓宽了公司的业务版图。

其实，全志科技在2024年的业绩表现同样可圈可点。这一年，公司业绩一举扭转了前两年的下行趋势，实现华丽转身。除了消费电子行业整体回暖带来一定的市场机遇外，公司向汽车和AI领域的拓展更是起到了举足轻重的作用。2024年，全志科技实现营收22.88亿元，同比增长36.76%；实现净利润1.67亿元，同比增长幅度高达626.15%。这一系列亮眼的数据，不仅彰显了公司在战略转型上的成功，也为未来的持续发展奠定了坚实基础。

那么，全志科技究竟都有哪些成果？

首先，在汽车电子领域。

多元智能模块解决方案，引领汽车智能化变革

全志科技在智能汽车技术研发上多点开花，成功研发出智能座舱、全数字仪表、AR - HUD（抬头显示）、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案，构建起了一套完善的智能汽车技术生态体系。

智能座舱作为智能汽车的核心交互空间，全志科技赋予其强大的计算能力和丰富的功能。通过高性能芯片的支持，智能座舱能够实现多屏互动、语音交互、手势识别等多种人机交互方式，为驾乘人员带来前所未有的便捷体验。用户可以在车内轻松控制车辆的各种功能，如调节空调温度、切换音乐、导航等，仿佛置身于一个移动的智能生活空间。

全数字仪表则摒弃了传统的机械仪表盘，采用高分辨率的数字显示屏，能够以更加直观、清晰的方式展示车辆的行驶信息，如车速、转速、油耗、电量等。同时，全数字仪表还可以根据不同的驾驶模式和场景进行个性化显示，为驾驶者提供更加个性化的驾驶体验。

AR - HUD（抬头显示）技术是全志科技在智能汽车领域的又一重要成果。它将车辆的重要信息，如导航指示、车速、限速等，以虚拟图像的形式投射到驾驶员前方的挡风玻璃上，使驾驶员无需低头即可获取关键信息，大大提高了驾驶的安全性和便利性。2024年，搭载全志科技芯片的AR - HUD模块已在国内头部车企上大规模量产。这一成果不仅体现了全志科技在AR - HUD技术上的领先地位，也标志着其技术得到了市场的广泛认可。在实际应用中，该AR - HUD模块凭借出色的显示效果和稳定性，为驾驶员提供了清晰、准确的导航指引和车辆信息，有效减少了驾驶员因低头查看仪表而导致的分心情况，提升了行车安全。

智能激光大灯作为汽车照明技术的创新代表，具有亮度高、射程远、能耗低等优点。全志科技研发的智能激光大灯模块，能够根据车辆的行驶速度、转向角度、环境光线等因素自动调节灯光亮度和照射范围，为夜间行车提供更加清晰、安全的视野。同样在2024年，该智能激光大灯模块也实现了在国内头部车企的大规模量产，进一步提升了车辆的安全性和科技感。

智能辅助预警系统则利用多种传感器和先进的算法，实时监测车辆周围的交通环境和行驶状态，能够及时预警潜在的碰撞风险、车道偏离等情况，为驾驶员提供有效的安全辅助。该系统的应用大大降低了交通事故的发生概率，为驾乘人员的生命安全提供了有力保障。

此外，全志科技发布的座舱芯片T736，凭借其强大的性能和丰富的接口，能够满足智能座舱对多屏显示、高清视频播放、复杂人机交互等功能的需求。目前，该芯片已经向下游头部客户推广，有望在未来的智能座舱市场中占据重要份额。

主流车企合作广泛，市场认可度持续提升

全志科技在智能汽车领域的技术成果得到了众多主流车企的青睐，其汽车客户覆盖了长安汽车、吉利汽车、一汽和上汽等众多国内知名车企。这些车企在汽车制造领域拥有深厚的技术底蕴和广泛的市场影响力，与它们的合作不仅为全志科技的技术提供了广阔的应用场景，也进一步提升了全志科技在行业内的知名度和市场认可度。

通过与长安汽车的合作，全志科技的智能模块解决方案成功应用于长安汽车的多款车型中，为长安汽车的产品智能化升级提供了有力支持。

吉利汽车则借助全志科技的技术，提升了其车型在智能座舱和智能驾驶辅助方面的性能，增强了产品的市场竞争力。

一汽和上汽作为国内汽车行业的领军企业，与全志科技的合作也推动了双方在智能汽车技术研发和产业化应用方面的深入合作，共同探索智能汽车发展的新路径。

顺应行业趋势，业绩弹性释放可期

根据罗兰贝格预计，到2030年，全球智能座舱在乘用车的渗透率最终将达到87%左右，而中国市场甚至将达到90%左右。这一预测充分表明，智能座舱市场在未来将迎来爆发式增长。全志科技在智能汽车上的布局充分顺应了这个发展趋势，其丰富的智能模块解决方案和强大的技术研发能力，使其在智能座舱市场中占据了有利地位。

随着智能座舱市场的不断扩大，全志科技有望凭借其技术优势和客户资源，获得更多的市场份额。一方面，公司将持续加大在智能座舱技术研发上的投入，不断提升产品的性能和功能，满足市场对更高品质智能座舱的需求。另一方面，公司将加强与现有客户的合作，同时积极拓展新的客户群体，推动智能座舱解决方案在更多车型上的应用。

此外，全志科技在AR - HUD、智能激光大灯等其他智能模块领域的布局也将为公司带来新的业绩增长点。随着这些智能模块在汽车上的普及率不断提高，全志科技有望实现产品销量的快速增长，从而进一步释放业绩弹性。

全志科技在智能汽车领域的前瞻布局和持续创新，使其在激烈的市场竞争中脱颖而出。未来，随着智能汽车产业的不断发展，全志科技有望凭借其技术实力和市场优势，成为智能汽车领域的重要参与者，为公司的发展带来新的机遇和广阔的前景。

其次，在端侧AI领域。

全志科技本来从事的就是终端设备芯片的设计工作，如今AI向端侧加速落地，无疑正中公司下怀。

第一，技术积累。

在当今科技飞速发展的时代，终端应用类芯片作为各类智能设备的核心组件，扮演着至关重要的角色。从功能简单的日常小家电到复杂精密的智能机器人，芯片的性能与特性直接决定了终端设备的智能化水平和运行效率。终端应用类芯片大致可以分为四种主要类型，分别是MCU（微控制器）、SoC（系统级芯片）、蓝牙芯片和传感器，它们各具特色，在不同领域发挥着关键作用。

MCU，即微控制器，如同一位精准的“执行官”，主要负责执行特定的控制任务。它体积小巧、成本较低，在各类小型电子设备中广泛应用，如智能门锁、智能水表等，通过简单的指令控制，实现设备的开关、数据采集等基础功能。蓝牙芯片则是实现设备间无线通信的“桥梁”，让手机、耳机、音箱等设备能够快速、稳定地连接，实现音频传输、数据共享等功能，极大地提升了用户的使用便捷性。传感器则像是设备的“感官器官”，能够感知外界环境的变化，如温度、湿度、光线、压力等信息，并将这些信息转化为电信号，为设备的智能决策提供依据，在智能家居、环境监测等领域有着不可或缺的地位。

SoC芯片堪称芯片领域的“全能选手”，其集成度更高，将处理器、内存、接口等多种功能模块集成在一块芯片上，大大减少了设备的体积和功耗，同时提高了系统的稳定性和性能。高性能的SoC芯片更是凭借其强大的计算能力，成为端侧AI复杂计算任务的首选。在智能家居领域，搭载高性能SoC芯片的设备能够快速处理语音指令、图像识别等任务，实现智能家电的互联互通和自动化控制；在机器人领域，SoC芯片为机器人的运动控制、环境感知和决策规划提供了强大的算力支持，使其能够灵活应对各种复杂场景；在智能物联网领域，SoC芯片能够高效处理海量数据，实现设备之间的实时通信和协同工作，推动物联网应用的快速发展。

全志科技恰好是一家专注于SoC芯片设计的公司，在芯片研发与制造领域深耕多年，积累了丰富的经验和技术。目前，全志科技的芯片制程已经迭代到12nm，这意味着芯片内部晶体管的密度更高，性能更强，功耗更低。同时，其22nm工艺平台也在不断升级优化，通过改进芯片的架构设计、优化电路布局等方式，进一步提升芯片的性能和可靠性。这一系列成果的取得，得益于公司研发力度的持续加大。2020 - 2024年，全志科技的研发费用从2.84亿元持续增长到5.33亿元，研发费用率一度上升到29.14%。高额的研发投入为公司的技术创新提供了坚实的资金保障，使得全志科技能够不断推出具有竞争力的新产品，满足市场的多样化需求。

全志科技还是RISC - V指令集的国内领航者。RISC - V是全球首个开源指令集，它打破了传统闭源架构生态的垄断，为芯片企业提供了一个开放、自由的研发平台。所有芯片企业都可以在RISC - V指令集的基础上添加和修改指令，根据自身需求定制芯片架构，这大大降低了芯片设计的门槛和成本。同时，RISC - V指令集的模块化和可扩展性，使其更适合端侧AI碎片化的应用场景。早在2020年，全志科技就敏锐地捕捉到了RISC - V指令集的巨大潜力，与阿里平头哥展开深度合作。双方充分发挥各自的技术优势，共同开展基于RISC - V架构的芯片研发工作。如今，全志科技基于RISC - V架构开发的产品已经大规模应用于各类AI终端设备，如智能摄像头、智能穿戴设备等，为这些设备提供了高效、稳定的计算支持，推动了端侧AI技术的普及和发展。

第二，产品全面。

全志科技在芯片领域深耕多年，构建起了一套极为丰富的芯片产品矩阵。其产品线涵盖A、F、T等十几个系列，这些系列芯片各具特色、功能强大，如同精密的“智慧拼图”，广泛适用于工业控制、消费电子、智能家居、机器人等众多行业，为不同领域的发展提供了坚实的技术支撑。

在工业控制领域，全志芯片凭借出色的稳定性和可靠性，助力工业设备实现高效、精准的运行；

在消费电子领域，其芯片以低功耗、高性能的特点，为智能手机、平板电脑等设备带来流畅的使用体验；

在智能家居领域，全志芯片让各类智能家电实现互联互通，为用户打造便捷、舒适的智慧生活。

以机器人为例，全志科技始终紧跟行业发展趋势，持续加大研发投入。2024年，公司重磅发布了机器人专用芯片MR536。这款芯片凝聚了全志科技在芯片设计、算法优化等方面的先进技术，具备强大的计算能力和低功耗特性，能够满足机器人复杂多变的工作需求。发布仅半年，MR536就凭借其卓越的性能和稳定的品质，获得了市场的广泛认可，成功实现规模量产。

目前，全志的机器人芯片已在多个细分领域实现应用落地。

在扫地机器人领域，它助力机器人实现高效清扫和智能避障；

在割草机器人领域，让机器人能够精准规划路径，完成大面积草坪的修剪；

在物流机器人领域，保障机器人快速、准确地完成货物搬运任务；

在服务机器人和玩具机器人领域，也发挥着重要作用。

展望未来，全志的机器人芯片甚至有希望拓展到四足机器人和人形机器人市场，为这些前沿领域的发展注入新的动力。

第三，客户众多。

全志科技的客户资源也很丰富，是公司产品能够放量的重要原因，包括小米、阿里、百度、美的集团、海尔智家、公牛集团等。

值得一提的是，公司与小米深度绑定。而小米生态是很强的，产品涉及范围广且用户数量。这对公司的产品拓展将有很大帮助。

最后，总结一下。

当下，智能汽车电子和端侧AI应用都是成长性比较强的蓝海赛道，正对芯片如饥似渴。

全志科技的产品充分适用于这两类应用场景，且芯片种类多、下游客户多、技术积累也多，竞争力有望逐渐凸显出来。