半导体产业作为现代科技的基石，在全球经济和地缘政治中扮演着至关重要的角色。2000年代初，台积电创始人张忠谋曾公开表示，如果台积电有意“扼杀”中国大陆的芯片产业，中国大陆将无能为力。

这句言论出自他参加旧金山半导体行业协会年会时的发言，彼时台积电凭借技术优势迅速崛起，而中国大陆的半导体产业尚处于起步阶段。

台积电的崛起

张忠谋出生于浙江宁波，早年赴美求学，在麻省理工学院获得机械工程学士和硕士学位，后在斯坦福大学取得电机工程博士学位。他在德州仪器工作25年，积累了丰富的半导体行业经验。

1987年，张忠谋在台湾创立台积电，开创了全球首家专业晶圆代工厂的商业模式。这一模式聚焦于芯片制造环节，避免了与设计巨头的直接竞争，通过规模经济和技术创新，使台积电迅速成长为行业龙头。到2000年代初，台积电已凭借40纳米和28纳米制程技术，与苹果、英特尔等大客户建立深度合作，市场份额显著扩大。

张忠谋发表言论时，中国大陆的半导体产业处于起步阶段，技术水平与全球领先企业差距悬殊。当时，中国大陆的芯片自给率仅约10%，高端芯片几乎全部依赖进口。国内企业如中芯国际成立于2000年，但仅能生产90纳米以上的落后制程，主要服务于低端市场。

而台积电已掌握先进制程技术，占据全球供应链核心地位。这种技术鸿沟使得中国大陆在半导体领域高度依赖外部供应，尤其是在设计、制造和设备方面。

张忠谋的“扼杀”言论并非空穴来风，而是基于当时台积电的技术优势和市场控制力。他认为，台积电可以通过拒绝为中国大陆企业代工、提高技术壁垒或控制供应链，限制中国大陆的芯片产业发展。

在2000年代初，全球半导体产业高度集中，台积电、英特尔和三星主导先进制程市场，而中国大陆缺乏完整的产业生态系统，设计、制造和封装测试环节均受制于人。张忠谋的判断反映了台积电在技术链和市场链上的绝对优势，也折射出他对全球半导体格局的深刻洞察。

中国大陆半导体产业发展

张忠谋言论发表后，中国大陆迅速意识到半导体产业的重要性，开始加速布局。2000年，中芯国际成立，成为中国大陆首家专业晶圆代工厂，尽管技术水平落后，但标志着自主发展的起点。

2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，明确提出到2025年实现70%自给率的目标。2015年，“中国制造2025”计划将半导体列为战略产业，国家集成电路产业投资基金首期投入210亿美元，后续二期追加350亿美元，三期增至475亿美元。这些资金支持了中芯国际、华虹半导体和长江存储等企业的技术研发和产能扩张。

中国大陆的半导体产业在政策和资金推动下取得显著进展。到2020年，半导体生产值达到398亿美元，自给率提升至16.6%。2023年，华为发布麒麟9000S处理器，采用中芯国际7纳米制程，性能接近国际先进水平，标志着中国大陆在高端芯片设计和制造上的突破。

2024年，中国大陆半导体市场销售额突破1150亿美元，占全球市场份额18.3%。2025年，预计生产值将达1990.5亿美元，占全球市场的28.6%。新建晶圆厂的快速扩张是重要支撑，2021至2023年间，中国启动17座新厂建设，2024年月产能达885万片，预计2025年增至1010万片。

面对美国的技术封锁，中国大陆加大自主研发力度。2024年9月，中国发布两款深紫外光刻机，分辨率分别达65纳米和110纳米，显示出设备制造的进步。

电子设计自动化软件市场份额也从2018年的6.2%增至2025年的14%，反映出设计工具的突破。尽管缺乏极紫外光刻机，中国通过多重曝光技术在7纳米和5纳米制程上取得进展，但成本和良率仍低于台积电。

台积电的战略地位

台积电在张忠谋言论后的20余年里，持续巩固其技术优势。2024年，其全球晶圆代工市场份额约为60%，客户包括苹果、英伟达和AMD等巨头。3纳米和5纳米制程技术的领先，使其成为全球供应链不可或缺的一环。2025年，台积电计划投资420亿美元扩建9座生产设施，进一步推进2纳米制程研发，保持技术壁垒。

中美科技竞争的加剧使台积电处境复杂。美国通过《芯片与科学法案》投入520亿美元，推动半导体制造回流，同时对中国大陆实施技术出口限制。台积电被夹在两国之间，既是美国供应链的关键，又面临中国大陆市场的压力。美国推动台积电在亚利桑那州建厂，投资65亿美元，但高成本和人才短缺使其面临挑战。同时，台海局势的紧张增加了供应链风险。

中国大陆的崛起对台积电构成直接挑战。2025年，大陆预计占全球晶圆代工产能的21%，接近台湾地区的23%，并计划到2030年达到30%。

在成熟制程市场，中国大陆的产能扩张可能引发价格竞争，压缩台积电利润率。尽管台积电在先进制程上仍领先，但中国大陆的技术进步已改变全球格局，张忠谋当年的自信预言不再完全适用。

根据半导体行业协会数据，2024年全球半导体市场规模达6276亿美元，预计2025年增长至7000亿美元，增长率约为12.5%。亚洲在供应链中占据主导地位，台湾地区占晶圆代工产能的23%，中国大陆占21%，美国仅占10%。这种不平衡促使美国推动“友岸外包”，但地缘政治的不确定性使供应链脆弱性凸显。

中美之间的半导体竞争自2018年起升温。美国对华为的制裁和2022年的出口管制措施，限制中国获取先进芯片和设备。中国则通过“中国制造2025”计划，投入数百亿美元，目标是到2025年实现70%自给率。

尽管这一目标可能未完全实现，但中国在生产能力上的增长已重塑全球格局。人工智能和高性能计算的快速发展进一步推高了对高端芯片的需求，2025年AI芯片市场预计达1500亿美元，加剧了竞争。

张忠谋的言论基于2000年代初的技术差距和市场现实，彼时中国大陆的半导体产业确实脆弱。可他未预料到中国大陆后续的发展决心和速度。

政府的政策支持、资金投入和人才引进，使中国大陆在短短20余年内从依赖进口变为全球第二大半导体市场。张忠谋的预言虽在当时有理，但未能充分考虑国家意志和市场潜力对产业发展的推动作用。

如今，中国大陆在高端芯片设计和制造上已取得突破，台积电的技术优势虽存，但差距已显著缩小。中美博弈和地缘政治的复杂性，使台积电的战略选择更加艰难。张忠谋当年的自信，反映了台积电的巅峰时刻，但中国大陆的崛起证明了其并非“无能为力”。

中国大陆半导体产业的未来取决于能否在高端制程和设备自主化上实现更大突破。美国的技术封锁短期内仍将限制其发展，但长期看，中国庞大的市场需求和持续投入可能使其成为全球半导体制造中心。到2030年，大陆或将占全球晶圆代工产能的30%，超越台湾。

台积电需在技术创新和全球化布局中寻找平衡。加大研发投入、巩固与美日韩的合作，同时应对中国大陆在成熟制程市场的竞争，将是其未来关键。地缘政治的不确定性也将持续影响其供应链角色。

半导体产业的竞争不仅是技术之争，更是资源、人才和地缘政治的博弈。中美之间的科技冷战将推动各国重新定位供应链，自主化与区域化趋势或将加剧。未来，全球半导体格局可能呈现多元化特征，单一霸主地位将难以维持。

张忠谋的“扼杀”言论，曾是台积电技术霸权下的自信宣言。可中国大陆半导体产业的崛起，证明了其并非无能为力。从依赖进口到接近全球市场三成的生产能力，中国大陆的进步令人瞩目。