沙弥新股申购解析：屹唐股份（202527）

沙弥新股申购解析：屹唐股份（2025-34）

今日科创板一支标的申购，精析如下：

（1）屹唐股份（保荐人：国泰海通证券）688729

屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

逻辑解析：

①看估值：屹唐股份本次公开发行股票数量为29,556万股，发行后总股本295,556万股，本次发行价格8.45元/股，对应标的公司上市总市值249.74亿，主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平情况如下：

本次发行价格8.45元/股对应的发行人2024年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为51.55倍，高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司2024年扣非后静态市盈率平均水平，估值水平一般。

②基本面：

公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4,800台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner统计数据，2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。

公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项、实用新型专利1项，科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，报告期内，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。

③看募投：

发行人本次募投项目预计使用募集资金金额为250,000.00万元。按本次发行价格8.45元/股和29,556.00万股的新股发行数量计算，预计发行人募集资金总额为249,748.20万元，扣除约15,461.47万元（不含增值税）的发行费用后，预计募集资金净额为234,286.73万元。募集资金投资项目如下：

公司募集资金投向为集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。募集资金投向均围绕公司主营业务开展，有利于公司进一步扩大经营规模，提升研发实力。

集成电路装备研发制造服务中心项目成功实施后，将进一步提升现有集成电路装备研发制造产业化能力，巩固公司领先的行业地位，有效增强核心竞争力与盈利能力，符合公司长远发展目标和股东利益。

高端集成电路装备研发项目方面，公司通过整合现有研发力量，引入高端人才，在原有产品和技术的基础上，结合行业内最前沿的技术发展趋势和市场需求，针对更先进技术节点和工艺性能，对公司的核心技术进行纵向扩展，增强公司适应市场变化的能力，巩固市场地位，提升核心竞争力。

发展和科技储备资金项目将有效减少公司经营活动资金占用压力、提升偿债能力、降低流动性风险及经营风险，优化财务结构；净资产的提高将增强公司的持续发展能力和抗风险能力。短期内，公司的净资产收益率可能被摊薄，每股收益出现一定程度下降；中长期来看，公司将在产品技术研发、业务拓展等日常营运方面获得更多资金来源，有助于增强综合实力、提升市场竞争力。

上述项目均与公司现有主要业务、核心技术密切相关，符合公司的发展目标和发展战略，是公司现有主要业务、核心技术的发展与补充。

④看管理：

截至本招股意向书签署日，亦庄产投为屹唐盛龙的执行事务合伙人，根据屹唐盛龙的《合伙协议》，执行事务合伙人对外代表企业，其他合伙人不再执行合伙企业事务。因此，亦庄产投通过屹唐盛龙间接控制公司45.05%的表决权，为发行人间接控股股东。

截至本招股意向书签署日，财政国资局持有亦庄国投100%的股权，为发行人实际控制人。财政国资局为北京市经开区管委会下设机构，负责贯彻落实财政、国有资产监督管理、会计方面的法律、法规、规章和政策，参与制定重大经济决策和政策；并负责履行出资人职责，对出资企业进行监督管理。

综上，公司所处行业景气度尚可，估值在合理区间，国资背景加持下，破发概率较低。

结论：小沙弥今日参与申购。投资路上一路相伴，欢迎持续关注。

（上述内容仅供参考，代表个人观点，不构成具体投资建议。）