AI 算力爆单带飞 PCB。全球需求井喷，10 大龙头抢占产业链高地

算力订单排到了2026年，可很多人连PCB是啥都还没搞清，这波泼天富贵已经悄悄分流

一张显卡背后，藏着七层到二十层的电路板。

板子越薄，信号跑得越快，发热也越低。

英伟达最新B100要求线路宽度不超过25微米，比头发丝还细三分之一。

能做这种板子的工厂，全球不到二十家，中国占了一半。

板材涨价最先从电子布开始。

宏和科技把0.025毫米厚的玻璃布卖到缺货，单价一年涨五成。

外行看是布，内行看的是介电常数，数字越低，芯片越稳。

树脂跟着起飞。

宏昌电子的环氧树脂打破了日企二十年的垄断，每吨便宜一万块，交期从三个月缩到三周。

珠海新厂昼夜赶工，仓库门口卡车排队到凌晨。

铜箔厂原来最不起眼，现在成了卡点。

逸豪新材的9微米铜箔刚送样，海外客户直接预付全款锁产能。

过去超薄铜箔靠进口，现在国产替代率从20%跳到60%，时间只用了十八个月。

玻纤纱也跟着疯。

山东玻纤63万吨产能全开，代理商提货要先打预付款。

去年库存积压，今年库存清零，中间只隔了一场ChatGPT发布会。

覆铜板两头吃差价。

金安国纪一边进玻纤布，一边出高端板，毛利从18%提到31%。

老板在业绩会上直接摊牌：订单已经排到明年六月，再扩产也来不及。

下游PCB厂看似风光，其实很卷。

博敏电子做HDI板三十年，良品率每提高一个点，就能多拿两千万订单。

研发部现在每天干到十点，目标是把损耗降到千分之三。

芯片封装也在变。

长鑫存储需要的IC载板，博敏刚打样成功，单价是普通板的十倍。

Chiplet技术一旦普及，这种高端板需求还会翻三倍。

连接器跟着喝汤。

奕东电子给安费诺做的224G外壳，单个售价六十块，一台服务器用一百二十个。

算力翻倍，连接器用量也跟着翻倍。

最意外的是长海股份。

从玻纤纱到成品毡全部自己做，毛利碾压同行。

老板在调研会上说：垂直一体化才是抗周期的唯一办法。

所有环节里，技术壁垒最高的还是介电材料。

中英科技的PTFE覆铜板已经能做到Df值0.0009，比美企罗杰斯还低0.0002。

这个数字越小，信号跑得越稳，AI训练出错率越低。

算力军备竞赛才刚开始。

Gartner最新报告预测，2025年全球AI服务器出货量将突破400万台，是2023年的四倍。

每台服务器平均用PCB面积2.4平方米，相当于再造一个中型PCB厂。

普通人能做什么？

买设备股不如盯紧材料厂。

设备可以复制，材料配方没法抄。

谁掌握低介电常数的树脂和铜箔，谁就拿到了下个十年的门票。

看懂这条链，就明白为什么PCB厂老板集体失眠：扩产来不及，不扩产错过行情。

错过这一浪，再等十年。