AMD UALink年底流片！数十项目扎堆，能否动摇英伟达互联霸权？

据IT之家6月24日消息，台媒《电子时报》6月20日援引市场传闻称，首款支持UALink规范的高速互联芯片最早或于今年底流片，目前整个UALink阵营已有数十个在研项目，预计2026年将迎来更多产品落地。

这一进展被视为AMD在高端芯片互联领域向英伟达发起的又一次挑战。

在数据中心算力竞赛白热化的当下，芯片互联技术已成为兵家必争之地。

英伟达此前以NVLink Fusion IP授权形式开放机架级互联技术，但业内人士指出其仍设严格限制：仅支持半定制化开发模式，且对合作方芯片架构有明确约束。

反观AMD主推的UALink生态，不仅提供更高开放性，还在最大设备互联数量上展现优势——其技术文档显示单集群可支持超千颗芯片互联，这对构建超大规模AI算力集群至关重要。

"UALink的开放性不是简单的技术选择，而是生态战略的差异。"一位半导体行业分析师向笔者透露，英伟达NVLink Fusion的实际开放程度未达预期，部分客户因无法深度定制而转向UALink阵营。

这种生态策略的分野在订单数据上已见端倪：据第三方调研机构统计，2025年Q2宣布加入UALink生态的芯片厂商同比增长210%，其中包括多家中国AI芯片企业。

技术层面，UALink的杀手锏在于"全栈开放"架构。其物理层采用PCIe 6.0改良标准，带宽较NVLink Fusion提升30%；

协议层支持客户自定义路由算法，这对需要灵活调度算力的云服务商极具吸引力。

某头部云计算企业硬件负责人透露："我们正在测试基于UALink的异构算力池方案，资源利用率比传统架构提升45%。"

不过挑战依然存在。英伟达凭借CUDA生态积累，在软件栈整合上仍具优势，而UALink需说服更多开发者重构应用框架。

此外，首款流片的UALink芯片能否在功耗控制上超越竞品，仍是未知数。

正如一位芯片设计专家所言："互联技术的战争，最终要在服务器机房的电费账单上见分晓。"

当AMD以开放性撕开英伟达的生态壁垒，这场芯片互联之战或许才刚刚开始。

随着更多中国厂商加入UALink阵营，全球算力基础设施的技术标准是否会迎来重构？你认为开放性互联技术会成为未来主流吗？

（内容来源：IT之家、《电子时报》；数据来源：第三方半导体调研机构、云计算企业技术白皮书）