软银向台积电和特朗普推销1万亿美元美国人工智能中心

2025年6月20日，印度媒体报道：据知情人士透露，日本软银集团创始人孙正义正在寻求与中国台湾积体电路制造公司合作，在亚利桑那州建立一个价值1万亿美元的工业园区，用于制造机器人和人工智能。

据报道，软银集团创始人孙正义正在寻求与台湾积体电路制造公司合作，在亚利桑那州建立一个价值1万亿美元的工业园区，用于制造机器人和人工智能。这一计划被称为“星门”项目，旨在通过软银、OpenAI和甲骨文公司在美国各地建设数据中心。

软银对台积电参与该项目非常感兴趣，但目前尚不清楚台积电是否会对此感兴趣。软银拒绝置评。台积电尚未立即回应置评请求。白宫和美国商务部也尚未立即回应置评请求。