NV放大招，PCB价值量再上台阶：VR midplane是什么角色和作用？

VR Midplane，中文可译为“垂直导轨中板”或直接称为“中板”，在英伟达最新的Rubin平台中，它是一项至关重要的基础性硬件创新，扮演着“承上启下、互联中枢”的核心角色。

在英伟达的 VR Midplane 这个术语中，VR 并不是指“虚拟现实”。

这里的 VR 是 "Vertical Riser" 的缩写，中文可以翻译为“垂直导向器”或“竖向提升器”。这个名称精准地描述了这个部件的物理结构和安装方式。

Vertical Riser” 的字面与物理含义

垂直：这指的是该中板在服务器机柜中是竖直（垂直）安装的，而不是水平放置的。它像一面墙或者一个书脊一样，立在机箱的中央。

提升器：这个词源于建筑工程和电子领域。可以把它理解为一个“立架”或“载体”。它的作用是作为一个承重和连接的基础结构，让其他重要的组件可以“架”在它上面，或者说“从它身上升起”。

从角色和作用来看，VR Midplane是机柜内部的“骨架”和“高速公路网”。

在英伟达前几代的GPU集群架构中，例如GB200，各个核心计算单元（如GPU板、CPU板）、网络交换单元（如交换机）和DPU之间，主要通过大量的“飞线”电缆进行连接。这种方式在高功率、高密度的设计下暴露出诸多弊端：线缆占用空间大、组装复杂、容易损坏，并且信号在长距离传输中易受干扰和产生损耗。

而VR Midplane的出现，彻底改变了这一局面。它本质上是一块面积巨大、层数极多的高性能印制电路板，被竖直安装在机柜的中央。所有的核心计算和通信部件都像“插卡”一样，通过高精度的连接器直接插在这块中板的两侧。这种设计带来了革命性的优势：

结构革新与可靠性提升：它取代了杂乱无章的飞线，实现了无线缆连接。这使得整个系统的结构更加紧凑、整洁，极大地提高了机械稳定性和可靠性，减少了因线缆连接不良导致的故障。

保障极致信号完整性：AI服务器对数据传输速率的要求达到了前所未有的高度。VR Midplane作为承载所有高速信号传输的物理基板，其设计和材质直接决定了信号的质量。它采用诸如M9等级的高端基板材料，这种材料具有极低的介电损耗，能够确保高达1.6T/s甚至更高速率的数据在芯片间稳定、无损地传输，是维系整个系统计算性能的生命线。

供电与散热集成：除了数据传输，这块中板还集成了强大的供电网络，能够为插在其上的高功耗计算芯片（如GPU）提供稳定、纯净的电力。同时，其机械结构也与机柜的散热风道或液冷系统紧密配合，构成了高效散热体系的基础。

关于其价值量，VR Midplane是AI服务器中名副其实的“高价值部件”。

由于其技术壁垒极高，它的单板价值非常可观。这块中板通常需要采用约44层甚至更多层的PCB设计，并使用像M9这样的高端材料（一种以石英布为增强材料的覆铜板，性能远超普通材料）。其物理尺寸也很大，粗略估计在330mm乘以420mm左右。

综合其复杂的工艺、高昂的材料成本和尖端的技术要求，业内估算，这样一块VR Midplane的单板价值就可能超过1万元人民币。更重要的是，在一个标准的英伟达Rubin平台机柜中，通常会部署多个计算托盘，而每个托盘都需要配备一块这样的中板。以一个包含18个计算托盘的机柜为例，仅VR Midplane这一项的总价值就可能达到约18万元人民币。

因此，VR Midplane不仅仅是英伟达技术演进中的一个组件创新，它更标志着AI服务器硬件正朝着更高集成度、更高性能和更高可靠性的方向发展。它的广泛应用，也正在强力拉动高端PCB和覆铜板（CCL）产业链的升级与增长，成为AI基础设施投资中一个不可忽视的价值高地。