汉方新材Pre-A+轮融资，投资方为同鑫力诚

证券之星消息，根据天眼查APP于11月16日公布的信息整理，汉方新材料科技（广州）有限公司Pre-A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括同鑫力诚。

汉方新材料科技（广州）有限公司专注于半导体及电子级胶黏剂领域，主要产品为半导体胶黏剂以及高导热相关材料产品。产品主要应用领域为半导体封装(IC)、显示面板(LED)、消费电子及汽车电子等行业。在导电粘合剂(CDAP)，导电胶膜(CDAF)，非导电胶膜(DAF)、高导热烧结材料(铜烧结，银烧结)领域有深入布局。公司汇聚德国汉高-爱博斯迪科、韩国三星等行业专业人才，坚持打造从研发、制造到应用的全链条知识产权体系，致力成为半导体封装领域以及汽车电子领域的贵金属材料顶尖供应商。

数据来源：天眼查APP

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