华为公布多颗芯片，中方底气来了，一剑封喉英伟达，黄仁勋：失望

2018年，美国首次将华为作为打击对象，全面切断芯片供应开始，全球都在观望中国科技产业是否会因此崩塌，但结果让他们意外。

2023年当着美国商务部长雷蒙多的面，华为发布了搭载自主麒麟9000S芯片的mate手机，而今天在华为全连接大会2025上，华为再次宣布了多颗昇腾系列芯片，包括昇腾950系列、昇腾960系列以及昇腾970系列。

值得关注的是，几乎同一时间，国家对美国下了一道“封杀令”，这一连串的动作，就连特朗普都没想到，中方要动真格了。

中方对美下“封杀令”

9月17日，英国《金融时报》爆出了一则消息，中国互联网监管机构已经向国内头部科技产业下达明确指令，全面停止采购美国科技巨头英伟达所有人工智能芯片，并且现在的订单也得停止。

作为AI领域的佼佼者，英伟达的芯片可谓是人人追捧，然而为了遏制中国半导体发展，英伟达配合美国政府，对中国搞起了区别对待，一边停供高性能芯片，一边退出“中国特供版”，不但性能比不上原版，在价格上也没有优势。

说简单点，就是英伟达不想放弃中国庞大的市场，但问题是，性能都已经落后了，还陷入了“后门”风波。

尽管黄仁勋强调不会存在这个问题，但特朗普政府已经逐渐打定主意，更何况黄仁勋的态度一直是支持美国政府。

就像中方此次宣布英伟达违反反垄断法，依法决定实施进一步调查，黄仁勋还是轻描淡写的说到，“会继续支持美国政府”。

面对这种情况，中国必须早早做准备，更不用说，美国就是明牌打压，高端芯片说禁就禁，低端芯片又巴不得多往中国销售，就是企图在高端上，死死攥着技术领先的优势，而在中低端上，又采取倾销策略，让中国科技企业压力骤增。

从这个角度出发，中方从反垄断调查再到叫停采购，从对美国出口的模拟芯片开展反倾销调查再到对美国针对中国芯片的管制措施提出严肃应对，这每一步都在向特朗普释放信号，在芯片领域，中方要都动真格了。

华为官宣大动作

就连日前在马德里与中国谈判的美国财长，贝森特直言，中国宣布对英伟达进行反垄断调查的时机“太糟糕”，那么中方不怕与美国撕破脸吗？

其实美国自身问题在先，谈判前夕还特意将中国23家实体拉入了黑名单，而这其中还多数是半导体企业，特朗普政府的小心思，路人皆知，中国此举就是明确告诉特朗普政府，要合作可以，必须是公平的、安全的，不能一边赚着中国的钱，一边又绞尽脑汁遏制中国。

另一边，中国向来不打无准备之仗，敢叫停英伟达芯片，自然就意味着，中国的科技企业已经做好了准备。

先是央视曝光，阿里AI芯片性能能直追英伟达H20，后是华为在全连接大会2025上，公布了多颗新昇腾芯片。

据华为轮值董事长表示，华为成功自主研发出低成本高带宽内存（HBM）技术解决方案，该方案将按照每年算力效能翻倍的节奏持续迭代升级，并全面支持FP8等多种精度计算格式，同时提供更强大的互联带宽性能。

在这样的背景下，基于昇腾系列芯片的技术架构优势，华为已具备完整满足客户多样化算力需求的能力，未来由多芯片协同构成的超节点计算集群将成为人工智能基础设施建设的标准化配置方案。

其中，昇腾950芯片构建的新型超节点，预计将成为全球性能最强的超节点系统，其性能表现甚至有望超越英伟达计划于2027年发布的NVL576系统。

而以昇腾960芯片为核心架构的超节点产品，亦将于2027年第四季度正式推向市场，持续为行业提供强劲的算力支持。

最振奋人心的，还是那句，“在单颗芯片性能方面，我们与英伟达尚存在一定差距。然而，通过长期专注于连接技术的研发投入，我们成功构建了超节点系统。该系统具备全球领先的性能表现，能够为中国乃至全球的算力需求提供坚实可靠的基础支撑。”

不得不说，华为这场翻身战打得太漂亮了，同时也是中国芯片反击战的打响的开始。

历史上，美国发动了三次芯片战争，而一次次芯片战争里，美国可谓是百战百胜，把日本、韩国以及欧洲拿捏的死死的，然而如今随着中国科技的发展以及芯片产业的崛起，美国愈发感觉到，这次踢到铁板了。

比尔·盖茨早就说了，“美国永远无法阻止中国拥有伟大的芯片”。#MCN双量进阶计划#

信息来源：《重磅！华为公布多颗新昇腾芯片》观察者网