A股：寒武纪炸场！自主可控实力凸显 谁将成为下一个 “芯片茅”？

在政策红利持续释放、技术突破加速推进与市场需求爆发式增长的三重驱动下，国产芯片正以自主可控为核心战略，在 AI 算力、汽车电子等新兴领域实现弯道超车，预计 2027 年成熟制程产能占全球 30% 以上，逐步从 “国产替代” 迈向 “全球引领”，开启黄金十年发展新周期。

1.芯片设计：

寒武纪（688256），思元 370 芯片获阿里、腾讯大规模订单，军方订单占比超 40%

澜起科技（688008），DDR5 内存接口芯片全球市占率达 40%，CXL 内存池化芯片打破三星垄断

兆易创新（603986），车规级 MCU 市占率 15%，其 NOR Flash 产品导入特斯拉供应链

2.半导体设备：

北方华创（002371），国内半导体设备龙头，28nm 设备国产化率 25%

中微公司（688012），等离子刻蚀国产龙头，其 5nm 刻蚀机全球出货超 5000 台。

3.半导体材料：

沪硅产业（688126），大陆硅片龙头，12 英寸大硅片月产能 120 万片

南大光电（300346），光刻胶龙头，ArF 光刻胶产能规划 5000 吨，可填补 28nm 制程国产空白。

4.晶圆制造：

中芯国际（688981），国内最先进晶圆代工企业，14nm 工艺良率 95%，是华为麒麟芯片核心代工厂

三安光电（600703），氮化镓射频器件全球市占率 30%，适配 5G 基站与快充市场

5.封装测试：

长电科技（600584），国内封测龙头，其 XDFOI 技术可使芯片互连密度提升 100%，HBM 产能达每月 1 万片

通富微电（002156），掌握 Chiplet 技术，14nm 芯片性能比肩 7nm，CoWoS 产能拟三季度扩产三倍。

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