大家好，我是量子熊猫。

A股和港股今天盘中突然一字俯冲跳水，熊猫跟大家一样懵逼ing，很多人怀疑是因为中美贸易谈判出现破裂，有先知先觉资金抢跑，但是从具体跳水时间看是在下午1点开盘后，这个时间对应英国伦敦早上6点...这个连吃早餐都有点早的时间明显跟谈判对不上，其次今晚美股又在涨明显也对不上。

所以目前就是你懵逼我懵逼，你抢跑我跟跑，大家一起懵逼跑。

联想到今天有条留言大概意思说“市场走势不能靠宏观这种机械数据分析判断”，从一定程度上看这句话说的是对的，短期市场更多是受情绪面和资金面两个不确定因素影响的，即使是量化也没办法能够拿捏，但中长期来看市场走势还是能够从基本面和预期做出研判的，如果有细心的读者可能这时候就会反问，预期本身也是一个不确定因素，如何又能保证中长期研判的准确性？

确实，但相比情绪面和资金面这两个虚头巴脑的来说，基本面和预期至少是有线索能够揣摩和跟踪的，至于准确度就看分析和跟踪的人的水平了，里面除了涉及数据分析外，还要对经济学、历史甚至执Z习惯有足够的了解，熊猫自己也翻过不少车，但从概率上看，只要准确率大于50%咱就不会亏钱。

可能还会有读者会问从来不看宏观数据的人炒股业绩会好吗？短期可能会，但如果拉长时间看追着热点一顿炒的最后赚钱的只有狗庄，散户往往都是变狗si的，当然也可能存在一些人中龙凤买什么涨什么，但绝大多数人都要有自知自明...

最后回到今天跳水的情况看，很可能是因为前期市场上涨主要靠消息带动的情绪面上涨，简单来说就是爬得太高底盘不稳，有任何风吹都容易踩踏。

刚准备发文发现美股也跳水了，并且也是突然一字跳水，中美居然有一天能成为难兄难弟，这可就太有意思了。

现在晚上11点30分大概对应英国下午4点半，这下倒真有可能是利空消息出来了，等小作文和通稿瞅瞅再说，如果微盘反弹且没有通稿那就同样忽略吧。

接着进入今天的打新内容，新股研究熊猫从2021年开始至今，虽然准确率较高但确实也无法保证一定准确，因此也将自己分析的思路提供给到大家，大家可以结合自己的风险偏好做二次决策。

新股分析主要围绕以下四个核心要素展开，分别是可比行业和企业、发行情况、历史业绩、市场情绪，具体分析应用详见正文。

2025年06月11日可申购新股分析

新恒汇（301678）：

企业情况：

全称“新恒汇电子股份有限公司”，主营业务为智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

a，智能卡业务

在智能卡产业链中，发行人的产品和服务所处的位置情况如下：

其中柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起到保 护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用，通过柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。

发行人的智能卡模块产品主要分为单界面产品、双界面产品和非接触式产品，具体情况如下：

除了向客户提供前述柔性引线框架产品和智能卡模块产品外，发行人还向客 户提供来料封测服务（即客供或外购柔性引线框架，发行人仅提供智能卡安全芯 片封测服务，并收取加工费）、晶圆减划服务等。

b，蚀刻引线框架产品

引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部 电路导通及向外散发热量等功能。芯片只有经过封装后，才可以焊接到电路板上。

芯片与外部电路板之间的电信号传导，需要通过引线框架来实现。引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架，目前国内蚀刻引线框架主要从日韩等国进口，自给率较低。

发行人的蚀刻引线框架产品主要包括QFN、DFN、SOT和SOP等系列，产品图示如下：

c，物联网eSIM芯片封测服务

物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架 上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶瓷，将芯片与焊接点电 路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理， 以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试 合格后出厂。

发行人的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设 备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

业务主要是智能卡芯片的封装，所谓智能卡就类似大家的银行IC卡等各类芯片卡，把芯片和引线框架封装在一起就可以制卡了，其中主要核心技术在引线框的蚀刻技术，有国产化概念。

具体营收方，主要营收来自于智能卡业务，营收占比在70%左右。

对应行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，可比上市企业分别为康强电子（002119）、飞乐音响（600651）。

发行情况：

创业板发行，由方正证券主承销，新发行市值7.67，发行后总市值30.66元，发行价格12.80元，发行市盈率17.76，PE-TTM16.59x，顶格申购需要14.0万元市值。

对比计算机、通信和其他电子设备制造业PE-TTM为37.99x，康强电子PE-TTM为62.50x，飞乐音响PE-TTM为363.80x。

业绩情况：

预计2025年1-6月实现主营业务收入区间为43,000.00万元至46,500.00万元，较上年同期增长3.80%至12.25%；

实现扣非归母净利润区间为9,730.00万元至10,500.00万元，较上年同期增长4.47%至12.74%。

2024年营业收入84,207.24万元，2023年营收76,672.61万元，2022年营收68,380.71万元，年复合增速为10.97%；

2023年扣非归母净利润17,268.08万元，2022年扣非归母净利润14,854.58万元，2021年扣非归母净利润10,394.64万元，年复合增速为28.89%。

2022-2024年营收和利润增速都不错，特别利润持续高增长，然后到2025年上半年营收和利润继续双双增长。

具体毛利率方面，2022年到2024年主营业务毛利率分别为33.10%、38.53%和37.17%，毛利率在2023年大幅提升然后略有下滑。

参考公司招股说明书解释，主要受境外智能卡模块客户提高产品价格，该业务毛利率提升，同时蚀刻引线框架产品良率的提升，蚀刻引线框架和领用其作为原材料的物联网eSIM封测业务毛利率均有较大幅度上涨，至于2024年下滑主要因为高毛利了的智能卡业务营收占比下降导致。

跟同业对比来看，处于很高水平。

行业概念不错，同时海外营收逐渐提升到27%左右。

从发行情况看，创业板发行，发行价格较低，发行规模一般，市盈率和PE-TTM一般。

总体看下来质量也不错，冲冲冲。

打新评级：积极，我的操作：申购。

申购建议说明：

积极，基本面和发行情况都较好，破发风险较小。

谨慎，基本面或发行情况存在一定问题，破发风险一般。

放弃，基本面或发行情况存在较大问题，破发风险较大。

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