韩企信泰电子电路板扩建项目落地高新区

　　12月23日，记者从西安高新区了解到，信泰电子（西安）有限公司高密度印刷电路板扩建项目近日落地高新区。该项目总投资1亿元，通过项目扩建及先进设备引进，重点提升面向人工智能领域的高端电路板生产能力，进一步增强高新区在电子信息产业链中的关键环节配套能力。

　　作为韩国信泰集团在海外设立的生产基地，信泰电子（西安）有限公司自2010年落户高新区以来，专注于高密度印刷电路板的研发与制造，长期为国际半导体龙头企业提供配套服务。此次扩建项目将引进50余台（套）国际先进设备，全面提升面向AI领域的高精度电路板工艺水平，进一步满足西安企业对高精尖半导体封装产品的需求。

（西安报业全媒体记者 李欣怡 编辑 张冬娜）