2025年10月9日，英特尔公布了代号Panther Lake的英特尔酷睿Ultra处理器（第三代）的架构细节，该产品预计将于今年晚些时候开始出货。Panther Lake是英特尔首款基于Intel 18A制程工艺打造的产品，而Intel 18A制程则是英特尔研发并制造的最先进的半导体工艺。基于Intel 18A制程的英特尔至强6+（代号Clearwater Forest）此次也进行了预览。Panther Lake和Clearwater Forest，以及基于Intel 18A制程的多代产品，均由位于亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产。

Panther Lake：制程架构全面升级

凭借制程架构的全面升级，Panther Lake处理器具备Lunar Lake级别的能效与Arrow Lake级别的性能。最多配备16个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超过50%。全新英特尔锐炫GPU，最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%。均衡的XPU设计以实现全新水平的AI加速，平台AI性能最高可达180 TOPS（每秒万亿次运算）。

英特尔酷睿Ultra处理器（第三代）采用最先进的Intel 18A 制程工艺，引入了可扩展的多芯粒（multi-chiplet）架构，将针对不同外形规格、市场细分和价格区间提供充分的灵活性，广泛用于消费级与商用AI PC、游戏设备以及边缘计算解决方案。除了PC领域，Panther Lake还将扩展至包括机器人在内的边缘应用。全新的Intel Robotics AI软件套件与参考板可以提供先进的AI能力和更低的开发门槛，帮助机器人厂商快速创新，开发高性价比的机器人，并利用Panther Lake同时实现控制与 AI/感知功能。

今年晚些时候，Panther Lake将在位于亚利桑那州的英特尔最新晶圆厂进入大规模量产。首款SKU预计在年底前出货，并于2026年1月实现大规模上市。

Intel 18A：未来三代处理器的底层支撑

Intel 18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点，与 Intel 3制程工艺相比，其每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%。该节点在英特尔位于俄勒冈州的基地完成研发、制造验证并进入早期生产阶段，目前正加速在亚利桑那州实现大规模量产。

Intel 18A 制程工艺运用了RibbonFET晶体管架构，这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构，能够实现更大规模与更高效的开关控制，从而显著提升性能并改善能效。同时，其使用了突破性的PowerVia背面供电系统，优化电力传输与信号传递。此外，英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的SoC设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。

根据英特尔的路线规划，Intel 18A制程作为最新的核心技术平台，将支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产。英特尔首席执行官陈立武表示：“得益于半导体技术的巨大飞跃，我们正迈入一个令人振奋的全新计算时代，这些技术进步有望塑造未来数十年的发展。结合领先的制程技术、制造能力和先进封装技术，我们的新一代计算平台将成为推动公司各业务领域创新的催化剂，助力我们打造一个全新的英特尔。”