采用18A制程 第三代英特尔酷睿 Ultra处理器亮相

2026 年拉斯维加斯 CES 展会的核心舞台上，英特尔用一场足以改写行业进程的发布，宣告计算领域正式迈入埃米时代，第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器震撼登场。作为全球率先采用Intel 18A制程量产的消费级芯片，它以 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与 PowerVia 背面供电技术为双核，重构了 CPU、GPU、NPU 的异构协同架构，将移动计算的性能、能效与 AI 算力推向前所未有的高度。

这不仅是英特尔重返制程领先地位的里程碑之作，更彻底重塑了 AI PC 的核心标准，让轻薄本流畅运行 3A 大作、本地驾驭 700 亿参数大模型成为现实，为整个计算行业开启了非线性增长的全新篇章。

制程革命：18A工艺铸就埃米级技术基石

如果说芯片是科技产业的 “心脏”，那么制程工艺就是决定心脏泵血效率的核心基因。第三代酷睿 Ultra 搭载的 Intel 18A 制程，是英特尔历时五年打磨的颠覆性成果，以18埃米（1.8纳米）的物理尺度，打破了传统纳米制程的性能天花板，更凭借两项业界首创技术，实现了性能与能效的双重飞跃。

RibbonFET 全环绕栅极晶体管技术的落地，标志着英特尔自 2011 年 FinFET 架构以来的首次晶体管形态革新。不同于传统 FinFET 架构仅能从三面控制电流，RibbonFET 将晶体管通道设计为 “纳米丝带” 形态，栅极以 360 度全方位包裹通道，如同给电流路径装上了 “全包围精密阀门”。这一设计让晶体管开关速度提升 10%，漏电流降低 30%，在相同功耗下能释放更强性能，或在相同性能下将功耗大幅降低，为移动设备在轻薄机身中稳定输出高性能提供了底层保障。

PowerVia 背面供电技术则破解了长期困扰先进制程的 “布线拥堵” 难题。它创造性地将供电线路整体迁移至芯片背面，与正面的信号线路实现物理分离，彻底消除了两者之间的干扰与布局冲突。这一革新让芯片布线密度提升 30%，电力传输效率提高 15%，每瓦性能较上一代实现 15% 的飞跃，更让正面晶体管布局更紧凑，核心面积缩小约 20%，为集成更多计算单元、提升算力预留了充足空间。

两项核心技术与英特尔先进的 Foveros 3D 封装技术深度协同，构建起灵活的模块化架构。CPU、GPU、NPU、I/O 等核心功能被拆分为独立芯片模块，通过高速互连通道协同工作，既能为旗舰产品配置 12 核 Xe3 GPU 与满配 NPU，也能为轻薄本优化低功耗方案，实现 “一封装多配置” 的规模化部署，让 18A 制程的技术红利覆盖从消费级到边缘计算的全场景设备。

架构重构：三层核心 + 三引擎解锁全能算力

如果说 18A 制程是 “地基”，那么 CPU、GPU、NPU 的协同架构就是第三代酷睿 Ultra 的 “算力中枢”。英特尔通过对计算单元的深度重构，打造了 “三层 CPU 核心 + 三引擎 AI 算力” 的异构架构，实现了不同负载下的智能调度，让算力输出更精准、更高效。

CPU 部分采用 “Cougar Cove 性能核 + Darkmont 能效核 + Darkmont 低功耗能效核” 的三层混合策略，最高支持 16 核心配置，分工明确且协同无间。Cougar Cove P 核作为 “性能先锋”，优化了分支预测与内存消歧技术，升级 18MB L3 缓存，最高睿频可达 5.1GHz，单线程性能在相似功耗下较前代提升 10%，轻松应对 3A 游戏、8K 视频渲染等高强度任务。8 个 Darkmont E 核作为 “多任务能手”，改进了解码器与 Nanocode 性能，多线程性能提升超 60%，能高效处理多软件并行、AI 推理并行计算等负载。4 个低功耗 E 核（LPE）则被集中部署在独立 “低功耗岛” 中，配备专属供电系统，idle 状态功耗仅 0.5W，专门负责网页浏览、后台同步等轻负载任务，配合 AI 电源管理算法，让设备续航最高可达 27 小时，彻底告别移动办公的续航焦虑。

图形性能的跃升堪称 “里程碑式突破”。全新 Xe3 架构核显被命名为锐炫 B390，旗舰型号配备 12 个 Xe 核心，较上一代核心规模提升 50%，L2 缓存从 8MB 翻倍至 16MB，有效缓解内存带宽瓶颈。

它首次在集成显卡中实现光线追踪硬件加速，并支持 XeSS 3 多帧生成技术，每渲染 1 帧原生画面，即可通过 AI 生成 3 帧补充画面，使输出帧率提升至原始水平的 4 倍。官方实测显示，锐炫 B390 核显相较上一代性能飙升 77%，在《战地 6》《赛博朋克 2077》等 3A 大作中，开启 XeSS 技术后帧率可突破 120Hz，表现甚至超越 60W 功耗的 RTX 4050 独显，让轻薄本无需依赖独显也能畅玩 3A 游戏，彻底打破了 “轻薄与性能不可兼得” 的行业定律。

从模型支持到生态落地

AI 体验的革新是这款处理器的核心亮点。第三代酷睿 Ultra 搭载的新一代 NPU，不仅算力达到 50 TOPS，更实现了对 900+AI 模型的全面支持，涵盖大语言模型、视觉识别、视频处理等多个领域。

本地运行 Llama 3.1 8B 模型时，其tokens/s 吞吐量较 AMD HX 370 提升 4.3 倍，让 AI 聊天、实时翻译、智能修图等功能摆脱网络依赖，响应速度快如闪电。更值得称道的是，英特尔构建的 AI 生态已汇聚 350+独立软件开发商，打造出500+AI 功能，从 Adobe 系列软件的智能剪辑、Magic Mask 2 抠图，到日常办公中的实时字幕、背景虚化，AI 能力已深度融入生产生活的方方面面。这种 "硬件+软件+生态" 的全栈布局，让本地 AI 从概念走向实用，真正成为提升效率的 "隐形助手"。

从 PC 到边缘的全场景覆盖

打破 PC 与边缘领域的壁垒，是第三代酷睿 Ultra 处理器的又一创举。英特尔首次实现边缘处理器与 PC 版本同步发布，并通过宽温支持、7×24 小时可靠性等工业级认证，将强大算力延伸至具身智能、智慧城市、医疗自动化等专业领域。

在端到端视频分析、视觉语言动作（VLA）模型运行等边缘 AI 场景中，其单芯片集成的 AI 加速能力相较于传统多芯片架构，能显著降低总体拥有成本（TCO），为行业智能化转型提供高性价比解决方案。这种 "一芯多能" 的布局，让英特尔的计算能力从个人设备渗透到产业互联网的各个角落，推动 AI 从消费级应用向生产级应用全面延伸。

200 + 产品引爆全民智能体验

强大的产品力，必然伴随丰富的终端选择。第三代酷睿 Ultra 已于2026年1月6 日开启预售，1月27日全球正式面市，三星、联想、惠普等一线品牌已推出200+款产品，覆盖轻薄本、游戏本、创作本、二合一设备等全品类。

无论是追求便携的商务人士，还是需要强悍性能的创作者，亦或是热爱游戏的玩家，都能找到适配的机型，从万元级旗舰Ultra X9系列，到性价比拉满的主流Ultra 5系列，第三代酷睿 Ultra 用全价位段布局，让更多人能享受到 Intel 18A和AI技术带来的体验升级。

埃米时代，算力无界

第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器的发布，标志着半导体行业正式告别纳米时代，迈入埃米技术主导的全新征程。18A 制程的双重技术突破、三层异构架构的算力重构、全场景 AI 生态的深度赋能，让这款芯片不仅成为 AI PC 的性能标杆，更成为推动边缘智能、工业自动化、医疗创新等领域发展的核心动力。

从消费级的流畅体验到工业级的稳定可靠，从本地 AI 的高效运行到跨设备的协同计算，第三代酷睿 Ultra 用技术打破了场景边界，用创新重塑了算力标准。随着这款处理器的全面落地，AI 将以更自然、更高效的方式融入生活与工作的每一个角落，而英特尔正以行业领军者的姿态，引领着这场由埃米技术开启的计算革命，书写算力无界的全新篇章。