HUAWEI 新折机超前使用HBM：先认识什么是 HBM

近日有博主爆料，HUAWEI 与 Apple 都不约而同地开发全新比例的折叠屏幕手机，屏幕比例约为 14:10，为手机带来更接近平板计算机的体验。为了提升产品的指令周期，HUAWEI 的全新折叠屏幕手机有望抢先 Apple 采用一款全新内存技术 HBM。究竟 HBM 是什么？看看下文便能了解。

所谓 HBM (High Bandwidth Memory)，即高带宽内存，是一种基于 3D 堆栈技术的高性能 DRAM。相比传统内存，HBM 能大幅提升数据吞吐量，同时降低功耗并缩小芯片体积，对于制作高集成度及强大 AI 运算能力的智能手机至关重要。HBM 采用 TSV（Through Silicon Via）工艺进行 3D 堆栈，并通过与处理器共享的 Interposer（中间介质层）实现紧密连接，既节省芯片面积，又能显著缩短数据传输时间，提升整体性能。

据悉，Apple 亦计划为 2027 年推出的 20 周年 iPhone 配备 HBM 内存，供货商包括 Samsung 及 SK 海力士。不过，今次 HUAWEI 有望抢先 Apple，率先应用 HBM 内存技术，将会加速 HBM 技术的普及，届时 Apple 又不能以新技术作为卖点。