华为称其算力三倍于英伟达芯片，并连续756天“零重大事故”

在华为常务董事、华为云CEO张平安看来，芯片制程并非AI竞争的核心，客户真正需要的是高质量的计算结果。

近日，张平安公开表示，华为云服务已在算力效能方面实现突破。他特别指出，其生产效率已达到英伟达H20芯片的三倍。

张平安强调：“芯片制程（如5纳米、7纳米）并非核心。客户真正需要的是高质量的计算结果。”他进一步介绍说，华为云服务通过技术创新，实现了在50毫秒延迟下，单卡每秒生成2400个token的能力。

张平安还分享了对行业趋势的观察。他认为，中国正逐步成为全球客户的AI算力中心。但在海外拓展时，他们也发现了挑战：尽管中国国内的智能计算中心已普遍采用液冷技术，但海外数据中心仍较为罕见。若需改造，不仅耗时较长，现有光纤网络带宽也难以满足需求。

在服务可靠性方面，张平安透露，华为云已连续756天保持重大事故“零记录”。他强调：“根据规定，每个云厂商一旦发生重大事故都需在网上公开披露。我们有信心将‘零重大事故’的成果持续保持下去。”

目前，华为的昇腾云服务已变得更加可靠与完善，不仅支撑着自研的盘古大模型，还能高效运行DeepSeek、Kimi等第三方大语言模型。张平安对此表示：“我们希望所有大模型在昇腾云上都能跑得更快、更好。”他预计，所有大语言模型都将在昇腾云技术上实现更卓越的性能。

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