国林科技:臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程

证券之星消息,国林科技(300786)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:臭氧与特定气体(如CF?、SF?)反应生成活性离子,用于硅、氮化硅等材料的精准蚀刻。相比传统等离子蚀刻,臭氧蚀刻对基材损伤更小,适用于高精度图形化工艺。减少热应力,避免第三代半导体材料(如碳化硅)因高温导致的晶格缺陷。公司有蚀刻相关的半导体臭氧设备吗?能起到怎样的作用?

国林科技回复:尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程。子公司国林半导体现有产品包括:半导体级超纯臭氧气体发生器、臭氧气体输送系统、半导体级高浓度臭氧水系统、DI-NH3氨水输送系统、臭氧水杀菌系统、臭氧气体尾气分解器、臭氧水分解器、臭氧气体浓度检测仪、臭氧水溶浓度检测仪等产品。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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更新时间:2025-06-16

标签:科技   湿法   氧化物   臭氧   薄膜   半导体   工艺   行业   林科   气体   投资者   晶格   基材   浓度   氨水

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