2025高通骁龙峰会9月23日举行,骁龙8至尊版下一代将至

IT之家 5 月 19 日消息,在今日的 2025 台北电脑展上,高通宣布下一届骁龙峰会将于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行

按照常规发布节奏,高通预计将在 2025 骁龙峰会上推出骁龙 8 至尊版的下一代产品。

博主 @数码闲聊站 曾透露,高通下一代 SM8850 产线节奏提前,理论上迭代新机的发布时间会再往前提。

IT之家注:SM8750 为高通骁龙 8 至尊版(8 Elite),预计 SM8850 为骁龙 8 至尊版的下一代。

博主称:“目前听说工艺是台积电 N3P,GPU 性能还会有明显提升,压宝的机子更多了”。

作为参考,高通骁龙 8 至尊版发布于去年 10 月,采用台积电 N3E 工艺;搭载 Adreno 830 GPU,峰值性能提升 44%,能效提升 25%,频率 1100MHz ,具备 12M 独立缓存。

高通骁龙 8 至尊版采用了高通自研的 Oryon 架构 CPU,高通称之为“第二代定制 Oryon”,性能提升 40%,能效提升 40%,整体功耗降低 27%。

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更新时间:2025-05-21

标签:科技   至尊版   龙峰   性能   夏威夷   节奏   工艺   台北   峰值   会上   功耗   新机

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