出现大反转！比尔盖茨不幸言中，荷兰ASML的光刻机真的卖不动了

比尔盖茨早在2023年就指出，美国对中国的芯片限制会产生反效果，推动中国全力投入自主研发，同时削弱欧美企业的市场地位。

到2025年，这一观点通过数据逐步验证，ASML在2025年第三季度公布的订单仅为54亿欧元，虽然超出市场预估，但整体销售困境显现，导致股价在10月后波动，到11月4日收盘约1037美元。

订单下滑的多重原因交织，首先源于出口管制的连锁反应，美国禁止向中国提供用于7纳米以下人工智能芯片的设备，海外代工厂如台积电随之减少极紫外设备的采购，形成需求闭环的断裂。

与2024年相比，2025年的极紫外设备出货量下降约15%，产能利用率从95%降至80%，ASML调整生产线应对库存压力。中国企业在管制前储备深紫外设备，采购量从2023年的上百台扩展，这些设备支持14纳米工艺的规模生产。

与早期进口依赖不同，本土生产线优化曝光参数和多重图案化技术，将线宽控制在10纳米以内，晶体管密度提升三倍，功耗降低20%。

中芯国际在上海工厂引入储备设备后，产量从每月数万片晶圆增加到数十万片，成本摊薄显著，单片制造费用从数百美元降至百元级别。

这种策略缓冲了管制影响，并提升成熟工艺芯片的竞争力，2025年中国芯片出口总额预计超过1600亿美元，比2018年增长一倍，占据全球市场的20%以上，挤占三星和英特尔在消费电子领域的份额，导致后者缩减深紫外设备投资，甚至暂停部分生产线建设。

ASML首席执行官曾在2024年表示中国芯片技术落后西方15年，这种表述忽略了管制引发的市场变化。

实际上，比尔盖茨的预言通过ASML的财务数据体现，销售瓶颈反映格局调整。极紫外设备的垄断虽维持，但需求疲软主导，2025年第三季度总净销售75亿欧元，中国市场贡献占比约42%，但预计2026年降至20%以下。

与2024年相比，2025年全年净销售增长15%，达到约325亿欧元，毛利率保持在52%，增长主要依赖人工智能和数据中心，而非传统逻辑芯片。

管制联盟从2023年起收紧深紫外设备出口许可，审查从技术参数扩展到最终用户用途，中国企业采购周期延长一倍以上。

在这一环境下，中国本土光刻机研发加速，上海微电子装备公司的深紫外设备进入多家工厂测试，针对28纳米工艺，采用浸没式光源，通过国产镜头和激光系统，将售价控制在进口设备的七分之一。

与90纳米国产设备相比，新机型分辨率从100纳米提升到30纳米，曝光速度从每小时50片晶圆增加到150片，利用多层光路设计和精密振动控制系统实现跃升。

这种进步源于持续投资，2025年中国半导体设备投入超过500亿元人民币，覆盖光刻胶和掩膜版等上游材料，本土自给率从2023年的13%上升到2025年的接近50%。对比ASML设备，国产机型维护成本降低30%，兼容性更强，适合中小型工厂快速迭代。

管制实施暴露供应链脆弱性，ASML股东包括台积电、三星和英特尔，产能优先分配这些企业，中国订单对整体营收贡献有限，2025年仅占总销售的29%。

比尔盖茨在2025年5月访谈中重申，禁令迫使中国在芯片制造上前进，华为Ascend系列芯片接近国际水平，证明自力更生成效。

与依赖外部技术不同，中国通过大基金支持，组建超过300家企业参与的光刻研发联盟，重点攻克极紫外光源技术，采用电子束曝光替代传统激光，计划2026年规模化生产。这种路径与ASML迭代不同，后者依赖高数值孔径镜组提升精度，而中国方案强调模块化设计，便于升级。

订单下滑细节揭示市场逆转，ASML极紫外设备出货从2024年高峰下降，2025年全年交付约50台，远低于产能上限。海外客户观望浓厚，英特尔推迟工厂扩建，三星调整内存芯片投资，导致设备需求中断。

中国芯片性价比优势显现，2025年全球半导体销售预计7000亿美元以上，中国贡献超过20%，汽车电子领域市场份额从10%增长到25%，价格比进口低15%-20%。

这种挤压传导上游，ASML面对库存压力，2025年第三季度新增订单54亿欧元，主要来自人工智能领域。

比尔盖茨预言的负面影响量化，欧美市场份额流失5%-10%。细节对比中，国产设备曝光面积从200平方毫米扩展到300，速度提升25%。更新换代路径强调可持续，采用绿色材料减少环境影响。反转累积推动全球重塑，ASML加大研发投入，2025年预算超50亿欧元。

中国企业联盟共享资源加速迭代，28纳米设备量产，性能与进口相当。过程包括测试优化，缺陷率从5%降至1%。与之前对比，进步在于集成度提升，芯片密度翻倍。

管制双刃剑效应凸显，中国自给率逼近50%，华为计划2025年初量产先进AI芯片，尽管面临限制。上海微电子600系列光刻系统在90纳米节点进入量产，28纳米开发推进，捕捉国内市场90%以上份额。

这种本土化蚕食ASML边缘市场，东南亚工厂转向中国供应商，价格驱动订单转移。比尔盖茨举例，DeepSeek等AI进展证明禁令加速创新。

推进发展关键在于资金和技术人才，2025年中国半导体人才规模超过50万人，研发项目全覆盖。更新换代中，ASML推出高NA极紫外设备，数值孔径从0.33提升到0.55，分辨率达8纳米，而中国方案聚焦低成本，通过叠层技术实现类似效果，成本仅为其一半。

反转的深层内涵在于，外部压力转化为内部动力，中国半导体从跟随转向并行，ASML的困境印证了依赖垄断的局限性。

全球芯片生态重构，中国自主路径增强竞争力，促使西方反思策略，推动潜在合作机会。

参考资料

光刻机卖不动了?ASML阿斯麦订单“腰斩”,股价大跌16% 极客网