索尼半导体业务或年内分拆上市，官方回应

来源：环球网

【环球网科技综合报道】4月29日，彭博社援引匿名消息人士称，日本科技巨头索尼正考虑最快于今年内分拆旗下半导体业务并推动其独立上市，并可能保留分拆后子公司“索尼半导体解决方案”（Sony Semiconductor Solutions）的少数股权。消息一出，引发资本市场对索尼战略转型的猜测，但随后索尼官方回应称“报道基于猜测，目前并无具体计划”。

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近年来，索尼加速推进业务重组，从传统电子制造商转型为以娱乐、游戏、影像为核心的多元化集团。2023年，索尼宣布分拆金融服务子公司“索尼金融集团”并推动其独立上市，而此次半导体业务分拆传闻，被市场视为索尼进一步聚焦核心业务的又一信号。

彭博社分析指出，若分拆计划落地，索尼半导体业务或通过独立融资加速技术迭代，并强化在自动驾驶、元宇宙等新兴领域的布局。（旺旺）