最近半导体圈直接出了个大新闻,台积电要给自家最先进的芯片涨价了。
这可不是小打小闹的调价,直接把“晶体管成本能稳定下降”的老规矩给打破了,说它终结了一个时代真不算夸张。
要知道台积电现在的地位,2025年二季度拿了全球晶圆代工七成多的收入份额,它这边一动,整个数字经济的成本基准都得跟着往上走。
以前咱们买手机、电脑,总觉得隔一代产品性能能升不少,价格还能降点,这背后靠的就是摩尔定律。
本来这定律挺靠谱,说晶体管密度翻倍,成本就能减半。
但现在不行了,台积电已经放出话,2026年开始,5纳米以下的先进芯片要涨5到10个点,最狠的是2纳米节点,现在3纳米的300毫米晶圆大概2万美元,2纳米直接要涨到3万,一下多了一半。
说实话,这涨幅已经超出技术进步能抵消的成本了,以后想拿便宜价买顶尖性能的芯片,怕是没那么容易了。
成本涨得这么厉害,不光是技术遇到了瓶颈,地缘政治也添了不少力。
台积电在美国亚利桑那建了个大工厂,总投入已经涨到1650亿美元,这可是美国史上最大的单笔外国直接投资。
但这工厂运营起来可不便宜,AMD的CEO丽萨·苏都公开说了,亚利桑那产的芯片比台湾产的贵5%到20%,有的行业报告甚至说4纳米工艺能贵30%。
本来想靠海外工厂分散风险,结果成本上去了,台积电的毛利率也得受影响,它自己说海外厂初期会让合并毛利率降2到3个点。
要知道它一直想保53%以上的毛利率,这么看,涨价真不是它想选,是没办法的事。
台积电一涨价,不同客户的反应差别可大了。
英伟达那边倒是挺支持,黄仁勋直接说“完全支持”,还夸台积电是“人类历史上最伟大的公司之一”。
其实想想也明白,英伟达的AI芯片卖得那么贵,硅成本在总价里占比不高,它更在意能不能优先拿到2纳米、1.6纳米的产能,价格贵点反而不是大事。
但苹果就没这么轻松了,它既是台积电最大的客户,也得扛地缘关税的压力。
苹果自己说过,要确保拿到先进工艺对产品路线图很重要,所以估计能拿到点优惠条款。
但即便这样,2025年三季度它已经花了8亿关税钱,下季度还预计涨到11亿。
无奈之下,苹果才承诺在美国投6000亿搞制造,想争取关税豁免。
最难受的可能是高通和联发科,它们做安卓手机的旗舰芯片,成本一涨利润就被挤。
有消息说联发科在N3P工艺上的成本涨了24%,高通也涨了16%。
高通CEO还说想让英特尔当备选,但英特尔的代工技术现在还撑不起移动芯片。
没别的选择,只能硬扛成本,这么看2026年安卓旗舰机涨价几乎是定局,咱们买手机的时候怕是要多掏点钱了。
技术上的难题也没少给成本加码。
现在做2纳米芯片,得用GAA晶体管,就是全环绕栅极那种,和以前的FinFET架构比,
复杂程度差了一个量级。
光制造步骤就多了不少,比如要做牺牲层的选择性刻蚀,一步错了就可能出问题,开发成本自然上去了。
而且生产设备也贵,最关键的EUV光刻机,一台就要3.5亿美元。
更麻烦的是,EUV还会有随机缺陷,这是物理特性决定的,想解决都没那么容易。
如此看来,技术越往前进,成本反而越高,这和以前完全反过来了。
台积电在海外建厂,其实是把“芯片主权”的成本分摊给了所有人。
它在美国的工厂成本高,就通过涨价让客户买单,客户再把成本转嫁给消费者,最后相当于美国消费者也在为供应链多元化出钱。
老实讲,这种模式也没什么问题,毕竟台积电要维持技术领先,还得应对地缘风险,不这么做很难保证利润。
现在整个行业的逻辑都变了。
以前芯片是越做越便宜的商品,现在成了高价服务。
数据中心里,2纳米晶圆卖3万以上,以后AI和高性能计算的组件价格肯定低不了;消费端,手机电脑的降价时代也结束了。
不少企业开始转向小芯片架构,比如AMD,就把不那么关键的部分用旧工艺做,只在核心逻辑上用2纳米,这样能省点钱。
这已经不是聪明不聪明的选择了,是经济上必须这么做。
毫无疑问,台积电这波操作是用自己的技术和市场地位,重新定了半导体行业的游戏规则。
它终结的不只是晶体管成本下降的时代,更是整个行业的旧商业模式。
以后不管是芯片厂商还是咱们普通用户,都得适应“高价高价值硅”的新情况。
芯片不再是随便就能拿到低价的东西,想用上最先进的技术,就得接受它的价格,这大概就是科技发展到今天,必须面对的现实吧。
更新时间:2025-10-08
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