2025上海车展｜黑芝麻智能发布全场景技术矩阵

在2025上海国际车展首日，黑芝麻智能推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作，展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的最新成果。

发布会上，黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动。该方案将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划2025年达到量产状态。

同时，官方还对外发布了“安全智能底座”，该方案基于武当系列芯片构建，通过标准化底座与灵活扩展的架构设计，有效缓解车企面临的平台迭代快、重复开发投入大等矛盾，实现从基础控制到智能座舱、辅助驾驶的模块化组合。

在具体实践中，黑芝麻智能与英特尔合作打造了首个原型方案“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”：武当1200家族芯片作为安全底座承载车载基础功能，英特尔旗舰处理器提供顶级座舱体验，华山A2000芯片则为辅助驾驶的大模型运算持续供能。这种分层架构通过稳定底座+可扩展算力的组合，在保证功能安全性的同时实现智能系统的敏捷迭代，为不同定位车型提供兼具性价比与前沿性能的解决方案。