西测测试：电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，已建立行业先进电装线

金融界7月14日消息，有投资者在互动平台向西测测试提问：你好董秘，请问公司的电子联装业务是否与PCB相关？或可否用于PCB相关业务？

公司回答表示：尊敬的投资者您好！电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电器的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司服务的航空工业、中国航天、中国电科、兵器工业集团、中国船舶等军工集团除了有检验检测的服务需求外，还存在电子装联的业务需求。为此，公司投资建立了行业先进的电装线，建立从元器件筛选、电装、环境与可靠性试验、电磁兼容性试验为一体的“一站式”服务能力，为客户提供高可靠、高效率、低成本的新的服务模式。感谢您的关注！

本文源自金融界