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2025年4月16日，半导体业界迎来历史性一刻：全球首款基于台积电2nm工艺的服务器级处理器正式亮相——它来自AMD，名为Zen6架构霄龙处理器！这不仅标志着2nm芯片量产应用的重大突破，更是AMD在与Intel长期角力中的一次关键性胜利。

【苏姿丰亲自站台，全球首发Zen6霄龙】

在台北举行的“先进芯片高峰论坛”上，AMD CEO苏姿丰博士亲临现场，携手台积电共同揭开Zen6霄龙的神秘面纱。她表示：“这款基于台积电2nm制程的Zen6霄龙，不仅仅是一次架构升级，而是数据中心算力革命的起点。”

据介绍，新一代Zen6霄龙处理器不仅在能效比、核心密度、缓存访问速度上取得了飞跃式提升，更在AI加速、高性能计算、企业级大数据处理等关键应用场景中实现了对Intel最新至强处理器的全面领先。

【全球首个2nm商用CPU，台积电+AMD双强联手】

此次Zen6霄龙的诞生，也意味着台积电2nm工艺正式迈入商用阶段。2nm工艺基于GAAFET（环绕栅极晶体管）结构，相较5nm制程，晶体管密度提升约50%，功耗降低30%，性能提升15%以上，堪称“制程奇迹”。

在发布会上，台积电CEO魏哲家表示：“我们很荣幸与AMD共同推出全球首个2nm服务器芯片，这标志着台积电的制程技术再次引领全球。”而AMD则成为首位成功将2nm技术转化为产品实力的芯片厂商。

【Zen6架构再进化，霄龙登顶服务器巅峰】

Zen6不仅仅是一次制程跃迁，更是一场架构革新。此次Zen6霄龙采用全新多芯片封装设计，支持超过192个物理核心，L3缓存容量大幅增加，I/O接口延迟进一步优化。

根据现场展示的性能实测数据，**Zen6霄龙在多线程服务器性能中领先Intel至强Sapphire Rapids 40%以上，在能效比上则实现超过60%的提升。**这无疑将在高性能计算、云服务、AI推理等场景中带来质的飞跃。

【小编结语：新时代的号角已经吹响】

Zen6霄龙的发布，不仅是AMD与台积电技术合作的里程碑，也是在全球芯片竞赛中一次重磅发声。面对长期以来在服务器市场占据主导地位的Intel，AMD凭借持续的技术积累和先进制程，正在不断扩大领先优势。

这场由2nm工艺引领的芯片革命已经开始，而Zen6霄龙正是冲锋的先行者。未来，谁将主导AI时代的数据算力底座？也许，答案已经在今天浮现。