国产半导体最后堡垒，套刻测量突围，卡脖子难题硬刚美荷巨头

半导体产业的最后一块“硬骨头”，终于被摆上了台面。

光刻机大家都在关注，刻蚀机突破也频频刷屏，但很多人不知道，中国最卡脖子的，其实还有一块几乎全靠进口的设备——套刻测量机。

这东西被称为“光刻机的伴侣”，没有它，芯片造不出，制程再先进也白搭。

目前全球市场上，KLA和ASML两家独霸90%以上的份额，中国大陆需求却占到30%。

换句话说，我们是大客户，却连个像样的国产替代都没有，完全受制于人。

随着AI和高性能芯片的爆发，这个隐形短板被无限放大，风险不容忽视。

为什么套刻测量设备这么要命？因为芯片不是一层就能造出来，而是几十上百层电路叠起来的。

每一层都必须精准对齐，误差超过几纳米就可能全盘报废。

28纳米工艺要求误差小于6纳米，到了5纳米，精度必须控制在2.5纳米以内。

测量设备本身还得做到0.6纳米以下的精度，还要保证每小时能检测150片晶圆，稳定性误差要压到0.3纳米。

听起来匪夷所思，但这就是半导体的残酷。

KLA凭着二十多年的积累，用图像测量技术牢牢卡住市场；ASML则靠衍射测量加上“买光刻机送套刻机”的套路，抢下三成份额。

存储厂爱KLA，逻辑厂偏ASML，但无论哪种，中国人只能买，没得选。

更扎心的是，国内前道量测设备国产化不足5%，而套刻设备几乎是零。

2024年光中国市场规模就有4.5亿美元，未来“十四五”晶圆厂投资过万亿，套刻设备需求接近90亿人民币。

如果还被卡住，整个产业链就等于在敌人手里捏着脖子，好消息是，国内有人在硬刚了。

无锡埃瑞微半导体设备公司，核心团队就是KLA上海研发中心出来的，原来主导过Archer 500的开发，经验全套带过来。

他们是国内唯一同时掌握图像测量和衍射测量两条路线的企业，不是单点突破，而是双手准备。

更值得一提的是，他们没走依赖进口零件的老路，而是选择跟国内供应商深度绑定，把技术和设计能力反哺供应链。

这一招，不光让关键零部件逐步国产化，还能把整个生态一起拉起来，这才是解决卡脖子最靠谱的方式。

目前，埃瑞微已经拿出第一代产品，能覆盖28-14纳米工艺，对标KLA的Archer 500，支持200/300毫米晶圆，核心性能已经对齐国际先进水平。

更重要的是，他们计划两年内推出7纳米以下制程的设备，这要是真上量，就是历史性突破，未来市场摆在眼前。

28纳米逻辑线每万片产能就需要3台套刻机，14纳米要3到4台，更先进的制程需求更密集。

AI算力芯片扩产一波波，80%的需求都集中在先进制程。

这个蛋糕，中国厂商必须咬下一口，否则永远被人牵着鼻子走。