目前，台积电在美国亚利桑那州的投资计划已追加至1650亿美元，计划建设6座晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心。

项目全部投产后，美国基地将承载台积电30%的2nm产能，加上3nm、4nm、5nm等制程，总产能占比将超40%。

这一布局不仅打破了其“先进技术留在台湾”的承诺，更折射出全球半导体产业格局的深刻变迁。

从承诺到现实：台积电的战略转向

之前，台积电曾强调：“台湾以外的工厂技术至少落后一代。”然而几年后，美国工厂的2nm制程已与台湾同步，且产能占比高达40%。

这一转变背后，是产业链的连锁反应——超50家台湾设备、材料供应商已随台积电赴美建厂，形成跨太平洋的产业迁移链。

商业逻辑主导的产能迁移

1. 客户需求驱动： 台积电77%的营收来自美国客户，苹果、英伟达等企业要求“在地化生产”以保障供应链安全。美国工厂毗邻硅谷的地理优势，成为满足客户需求的必然选择。
2. 供应链安全倒逼： 全球半导体设备市场被美、日、荷企业垄断，台积电南京工厂扩产因美国出口管制受阻后，赴美建厂成为保障设备供应的现实路径。
3. 资源约束限制本土扩张： 台积电在台湾年耗电占全岛10%，用水占10%。随着2nm工艺量产，电力需求激增，台湾资源瓶颈迫使产能外移。

政治博弈与企业生存

美国《芯片与科学法案》提供的520亿美元补贴及税收优惠，构成直接经济激励。

更深层压力来自技术管制——EUV光刻机维护需ASML技术支持，而后者受美国出口限制。2023年台积电因设备零部件延迟导致3nm量产受阻，暴露其技术命脉受制于人的困境。赴美建厂，既是获取补贴的权衡，也是规避供应链风险的“保险”。

对中国大陆的启示

台积电的案例揭示：在技术民族主义抬头的时代，半导体产业无法脱离地缘政治影响。中国大陆的突围需聚焦三点：
1. 技术自主： 从28nm光刻机到EDA软件，需构建完整技术体系。中微半导体刻蚀机、上海微电子光刻机的突破证明，渐进创新同样能撕开封锁缺口。
2. 生态协同： 长江存储、华为海思等企业在存储、设计端的进展，正为制造环节创造市场空间。
3. 长期主义： 日韩半导体崛起历程表明，20-30年的持续投入才能实现突围。基础研究、人才培养需政策坚定护航。

结语：全球化退潮下的生存法则

台积电的抉择，既是企业逐利的商业理性，也是全球化退潮的缩影。当“全球分工”转向“区域集聚”，中国大陆唯有放弃幻想，在自主路上走得更坚定。正如张忠谋所言：“半导体没有捷径，只能一步一步来。”这条路或许漫长，但每一步都在为未来奠基。